판매용 중고 MYDATA VMF30 #9006470

MYDATA VMF30은 최고의 유연성과 생산성을 위해 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 픽앤 플레이스 (pick-and-place), 솔더링 (soldering) 및 검사 프로세스를 하나의 통합 장치로 통합하는 완전 자동화 및 프로그래밍 가능한 플랫폼을 갖추고 있습니다. MYDATA 최첨단 소프트웨어 인 테티스 (Thetis) 는 Windows 운영 체제에서 실행되며 프로세스 매개변수 및 워크플로를 사용자 정의할 수 있습니다. VMF30에는 간편한 컴포넌트 로딩을 위한 진공 컨베이어 로더가 포함되어 있습니다. 모든 유형의 컴포넌트를 빠르게 배치하기 위한 컴포넌트 급지대, 컴포넌트 인식 (component recognition) 을 위한 지능형 카메라 (pick and place head) 를 통해 사용 가능한 모든 컴포넌트를 정확하고 정확하게 배치할 수 있습니다. 평행 로봇 암 (Parallel Robot Arm) 은 어떤 방향으로든 회로 기판에 배치 할 수있는 컨베이어가있는 헤드 앤 플레이스 헤드 (Place head) 를 선택합니다. MYDATA VMF30은 다양한 고급 솔더링 프로세스와 함께 사용할 수 있습니다. 공기 또는 질소 제거 핫플레이트가 장착 된 완전 자동 핫바 솔더링 툴 (Full Automatic Hot Bar Soldering Tools), 복잡한 솔더링 요구사항을 위한 자동 솔더링 로봇, 레이저 비전 제어가 가능한 자동 솔더링 레이저 (Automated Soldering Laser) 등의 옵션이 제공됩니다. 이 자산은 수동 솔더링 아이언 (soldering iron) 이나 핫 에어 노즐 (hot air nozzle) 과 같은 오프라인 솔더링 시스템과도 함께 사용할 수 있습니다. PC 보드의 검사는 완전히 자동화된 3D 이미지 처리 카메라 모델로 수행됩니다. 이 장비는 비전 알고리즘을 사용하여 케이블, 테이프 및 레이블 결함을 찾습니다. 검사 결과는 프로덕션 라인 프로세스를 통과하고 추적하기 위한 간편한 도구로 모니터에 코딩된 (color) 으로 표시됩니다. VMF30 은 까다로운 처리량 요구 사항을 충족하도록 설계되었으며, 대용량 및 미션 크리티컬 애플리케이션에 적합합니다. 고급 기능을 통해 사용자 정의, 유연성 및 고품질 제어를 수행할 수 있습니다. 직관적 인 Thetis 소프트웨어는 신규 사용자와 숙련 된 사용자 모두에게 쉽게 사용할 수 있습니다. 이 시스템은 고품질 보드를 빠르고 우수한 수율로 생산 할 수 있습니다.