판매용 중고 MYDATA MY 9 #293768803

MYDATA MY 9는 고속, 대용량 생산을 위해 특별히 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 비용 효율적이고 직관적이어서 많은 중소기업 (SMB) 생산 시설에 적합합니다. MYDATA MY9는 여러 개의 모듈로 구성되어 있으며 각각 다른 작업을 수행하도록 설계되었습니다. 코어 모듈에는 기본 PC 보드 어셈블리와 배선 및 테스트 컴포넌트가 포함됩니다. 코어 모듈의 주요 구성 요소에는 고속 픽 앤 플레이스 메커니즘, 솔더 페이스트 디스펜서, 가압 리플로우 오븐, 비전 유닛, 검사기 등이 있습니다. 픽 앤 플레이스 (pick and place) 메커니즘은 서피스 마운트 컴포넌트 (surface-mount component), 핀 인 홀 (pin-in-hole) 컴포넌트 등의 다양한 크기와 구성의 컴포넌트를 보드에 고정하고 정확하게 배치할 수 있습니다. 솔더 페이스트 디스펜서 (solder paste dispenser) 는 미리 측정 된 양의 솔더 페이스트를 예치하여 안정적인 전기 연결을 보장합니다. 가압 리플로우 오븐은 솔더 페이스트 (solder paste) 를 녹이고 컴포넌트를 결합하며, 시력 도구는 보드의 품질을 검사합니다. 검사 자산은 각 보드가 모든 관련 안전 및 성능 표준을 충족하도록 보장합니다. MY 9에는 성능을 향상시키기 위해 다양한 주변 장치 구성 요소가 장착되어 있습니다. 여기에는 피더 모델, 프로그래밍 가능한 논리 컨트롤러, 터치 스크린 모니터 (Touch Screen Monitor) 및 데이터 수집 장치를 갖춘 운영자 작업 영역이 포함됩니다. 이러한 모든 구성 요소는 코어 (Core) 모듈과 결합하면 자동화된 생산 프로세스를 용이하게 합니다. MY9 는 표준 Windows 기반 소프트웨어를 사용하므로 장비를 쉽게 구성하고 설치할 수 있습니다. 소프트웨어는 자동 배치 업데이트 (Automatic Batch Update), 조정 가능한 제조 매개변수 (Adjustable Manufacturing Parameter), 프로덕션 데이터의 실시간 모니터링 (Real-Time Monitoring) 등 프로덕션 기능을 재정의하는 다양한 기능과 통합됩니다. MYDATA MY 9 (MYDATA MY 9) 는 신뢰성이 높은 시스템이며, 보드 어셈블리 프로세스의 속도와 정밀도에 맞게 어셈블리 민감도와 정확도를 조정할 수 있습니다. 이 장치는 다양한 수량으로 생산에 맞게 조정될 수 있으며, 소규모 (small) 또는 대규모 (large run) 에 적합합니다. 이 기계는 또한 매우 유연하고, 사용하기 쉽고, 비용 효율적이며, 많은 업계의 다양한 어플리케이션에 적합합니다.