판매용 중고 MUSASHI ENGINEERING ML-5000X II #9389578

MUSASHI ENGINEERING ML-5000X II는 최첨단 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비로, 전체 제조 작업 흐름에 대해 정확하고 효율적인 공구를 제공합니다. ML-5000X II는 강력한 어셈블리, Solder Paste Screen Printer, Pick & Place 및 Reflow 기능과 내장 검사 시스템을 갖춘 다기능 도구를 갖추고 있습니다. 이 도구는 완전 자동화 제조 공정 (Fully Automated Manufacturing Process) 과 기존 설비에 쉽게 맞는 작은 설치 공간을 갖춘 여러 머신을 필요로 하지 않습니다. 최대 2 개의 헤드와 독특한 로봇 보조 3 축 동작 컨트롤이있는 정밀 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 분배 장치로 구성되어 있습니다. 이는 최소 진동 (vbration) 의 구성 요소를 정확하고 신속하게 배치하여 연약한 부품에 대한 기계적 손상 (mechanic damage) 의 위험을 없앨 수 있습니다. 균형 잡히지 않은 부품 또는 대형 보드에 특히 적합합니다. 정밀 동작 제어 (precision motion control) 를 통해 기계는 여러 보드에서 포인트 투 포인트 생산 (point-to-point production) 또는 동시 처리 (simultaneous processing) 와 같은 다양한 생산 시나리오에서 작동 할 수 있습니다. MUSASHI ENGINEERING ML-5000X II는 또한 다양한 피더 및 보드를 자랑하며, 이를 통해 고 믹스 및 저용량 생산을 지원할 수 있습니다. 이 도구는 최대 12mm의 높이로 0402 ~ 50 x 40mm의 구성 요소를 처리 할 수 있습니다. 50 개가 넘는 구성 요소 패키지를 지원하므로, 대부분의 공통 보드 생산에 이상적입니다. 또한, FR-4, 폴리 이미 드 및 금속 호일을 포함한 다양한 재료와 호환됩니다. ML-5000X II는 0.2 ~ 1.5mm 너비의 선을 인쇄 할 수있는 내장 Solder Paste Screen Printer를 갖추고 있습니다. 다양한 페이스트 (paste) 검사를 제공하여 작은 결함, 외국 입자 및 잘못 정렬 된 솔더 페이스트를 감지 할 수 있습니다. 솔더링 프로세스를 최적화하기 위해 MUSASHI ENGINEERING ML-5000X II는 고성능 리플로우 오븐을 독립적 인 온도 영역과 강력한 대류 기계에 통합합니다. 이렇게 하면 주기 (cycle time) 를 줄이고 열 스트레스로부터 보드를 보호하면서 안정적인 납북 프로세스가 보장됩니다. 마지막으로, ML-5000X II는 정확한 솔더 관절 형성을 보장하는 통합 구성 요소 검사 도구를 제공합니다. 빠른 위치 지정 (positioning) 과 반복 가능한 결과 (repeatable result) 를 통해 자산은 작은 결함을 감지하여 제조 보드의 전반적인 품질을 향상시킬 수 있습니다. 전반적으로, MUSASHI ENGINEERING ML-5000X II는 높은 혼합 및 낮은 볼륨 생산에 적합한 고효율 도구입니다. 강력한 기능, 정밀 동작 제어 (precision motion control) 및 다양한 구성 요소가 다양한 어플리케이션에 적합합니다.