판매용 중고 MUSASHI ENGINEERING FAD 2300 #9268376

MUSASHI ENGINEERING FAD 2300은 강력한 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 미세 피치 보드 (Fine Pitch Board), 다중 레이어 보드 (Multi-Layer Board) 및 고밀도 보드 (High-Density Board) 를 포함하여 다양한 복잡한 보드 생산 응용 프로그램을 처리 할 수 있습니다. FAD 2300에 초점을 맞춘 주요 분야는 다용도, 신뢰성, 속도 및 경제성입니다. MUSASHI ENGINEERING FAD 2300은 높은 생산 용량을 달성하도록 설계되었으며 여러 개의 동시 모듈을 포함합니다. 이를 통해 상당한 시간 절약 (time saving) 을 보장하고 최대의 효율성으로 보드 생산이 달성됩니다. 이 시스템은 또한 SMD 구성 요소를 통해 강력한 성능을 제공하며, 0201 패키지 크기의 구성 요소를 처리할 수 있습니다. 또한, 모든 구성 요소를 변경할 수 있으므로 FAD 2300 은 정확한 고객 요구를 충족하도록 사용자 정의할 수 있습니다. 따라서 모든 유형의 프로덕션 실행에 대한 제어를 정확하게 설정하여, 정확하고 반복 가능한 프로세스를 구현할 수 있습니다. 또한, 확장 된 범위의 배치 헤드는 이전에 설계한 것부터 새로 설계된 보드 (board) 에 이르기까지 거의 모든 유형의 어셈블리를 처리 할 수 있습니다. MUSASHI ENGINEERING FAD 2300 은 많은 혁신적인 기능을 갖추고 있으며, 포괄적인 테스트를 거쳐 정확성과 신뢰성을 보장합니다. 여기에는 최적의 배치 정렬 검색 (Optimal Placement Alignment Detection) 이 포함되며, 배치된 각 컴포넌트의 변위량을 캡처하여 정확한 배치를 보장합니다. 또한, 적절한 구성 요소 배치에 대한 정확한 검사는 리플로우 솔더링 중에 수행됩니다. 마지막으로, FAD 2300 (FAD 2300) 은 디지털 클리닝 시스템을 통해 높은 유지 관리 품질을 제공하여 먼지 및 기타 이물질이 없는 부품을 보장합니다. 이 장치에는 원격 진단 (remote diagnostics) 과 같은 소프트웨어 서비스도 포함되어 있어 발생할 수 있는 모든 문제를 신속하게 해결할 수 있습니다. 요약하자면, MUSASHI ENGINEERING FAD 2300 은 다양한 복잡한 보드 생산 애플리케이션을 지원하며 다용도, 신뢰성, 속도, 경제성 등 다양한 기능과 이점을 제공합니다. 각 고객의 요구 사항에 맞게 시스템을 조정할 수 있도록 사용자 지정 (customization) 옵션을 제공하면서 최적의 성능을 제공하도록 설계되었습니다 (영문). 이 도구는 비용 효율적이며 정확성을 보장하며 비교적 유지 보수가 불가능합니다.