판매용 중고 MUSASHI ENGINEERING FAD 2300-2S #293672017

MUSASHI ENGINEERING FAD 2300-2S는 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 컴포넌트 장착 (mounting component) 에서부터 와이어 본딩 (wire bonding) 및 패키지 어셈블리 (package assembly) 에 이르기까지 다양한 제조 작업을 수행할 수 있는 완전 자동화된 최첨단 시스템입니다. 이 장치는 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 작업을 수행하기 위해 산업용 로봇 암 세트, 어셈블리 품질을 검사하기위한 광학 검사 장치, 표준 및 미세 피치 리드 (Fine Pitch Lead) 및 부품을 모두 처리하도록 설계된 마이크로 용접 머신 (Micro-Welding Machine) 으로 구성됩니다. 또한 컴포넌트 인식 (Component Recognition) 을위한 비전 머신 (Vision Machine) 과 조립 전 보드의 표면 상태를 식별하는 기능 및 솔더 브릿지를 최소화하는 소프트웨어 알고리즘이 특징입니다. FAD 2300-2S는 리드 및 리드 프리 구성 요소를 모두 사용할 수 있으며 0201 크기에서 12.5mm 피치, 0.5mm BGA로 납납 할 수 있습니다. 또한 micro-BGA 및 최대 26 x 10 범위의 칩을 처리 할 수 있습니다. 이 도구에는 사전 변위 에셋 (Advance Displacement Asset) 이 있으며, 01005와 4040 사이의 크기의 컴포넌트를 추출 할 수 있습니다. 무사시 엔지니어링 (MUSASHI ENGINEERING) FAD 2300-2S에는 여러 개의 진공 그리퍼 디자인이 장착되어 있어 손상없이 부품을 안전하게 들어올리고 배치할 수 있습니다. BGA 전열 (Preheating) 및 터치 모드 (Touch Mode) 와 부품의 안전한 처리 및 배치를 위한 특수 핫플레이트 고정 모델을 갖추고 있습니다. 이 장비는 또한 통합 솔더 페이스트 디스펜싱 시스템 (solder paste dispensing system) 을 통해 향상된 페이스트 릴리스를 위해 솔더 페이스트 및 와이퍼를 정확하게 배치합니다. 장치 키보드는 사용하기 쉽고, 각 응용 프로그램의 작동 모드를 빠르고 정확하게 선택할 수 있도록 GUI (Graphical User Interface) 를 제공합니다. 이 기계의 프로세스 매개변수는 미세 피치 (fine pitch), 높은 정밀도 (high accurity of component placement), 고속 작동 (high speed operation) 등 다양한 요구 사항을 충족하도록 쉽게 최적화할 수 있습니다. 성능 안정성과 정확성을 보장하기 위해 FAD 2300-2S에는 내장형 비전 (vision) 도구가 장착되어 있습니다. 비전 에셋 (vision asset) 은 또한 부품의 모양과 크기에서 가장 작은 차이점까지 구분할 수 있으며, 정확한 배치를 위해 컴포넌트와 컴포넌트를 정확하게 식별할 수 있습니다. 무사시 엔지니어링 (MUSASHI ENGINEERING) FAD 2300-2S 는 신뢰할 수 있는 모델을 제공하며 모든 제조 작업에 빠른 속도와 정확성을 제공합니다. 이 장비는 또한 특정 제조 요구 사항에 맞게 사용자 정의 (custom-design) 할 수 있도록 구성할 수 있도록 설계되었습니다. 이 시스템을 통해 사용자는 PCB 제품을 빠르고, 쉽고, 정확하게 개발할 수 있습니다.