판매용 중고 MIRTEC MV-8SH+ #293601310

MIRTEC MV-8SH + 는 다양한 SMT 작업의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계된 종합적인 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 컴포넌트 배치, 컴포넌트 인식, 컴포넌트 인식 장치, 리플로우 오븐 및 검사기 등 여러 하위 시스템으로 구성됩니다. 컴포넌트 배치 도구 (component placement tool) 에는 컴포넌트 고장률이 매우 낮은 컴포넌트 배치를 위한 다중 비전 시스템 (multiple vision system) 및 컴포넌트 필드 인식 (component field recognition) 이 있습니다. 구성 요소 인식 자산은 칩, 플랫 팩, 블랙 옥사이드 및 스루 홀 (thru-hole) 구성 요소와 같은 구성 요소와 연동하여 몇 가지 이름을 지정합니다. 정확한 컴포넌트 해상도, 식별 및 배치가 가능합니다. 리플로우 오븐은 성공적인 컴포넌트 어셈블리 (component assembly) 및 솔더링 공정에 필요한 최적의 온도 및 습도 수준을 유지하도록 설계되었습니다. "오븐 '은" 세라믹' 난방 원소 와 함께 자동 온도 와 열 조절 을 갖추고 정밀 난방 을 보장 한다. "오븐 '은 또한" 리플로우' 온도 를 납북 하는 성분 에 맞도록 조정 할 수 있다. 이 검사 모델을 통해 SMT 절차를 실시간으로 검사하여 문제 발생 가능성을 파악할 수 있습니다 (영문). 이 장비는 부적절한 성분 배치, 부적절한 리플로우 오븐 온도, 솔더 브리징 (solder bridging) 등 다양한 결함을 감지 할 수 있습니다. 이 시스템은 보다 효율적인 SMT 프로세스를 허용하며, 구성 요소 거부 횟수가 적고 수율도 증가합니다. MV-8SH + 장치는 최고 품질, 정밀한 컴포넌트 배치 및 솔더링을 보장하기 위해 최신 기술로 설계되었습니다. 통합 서브시스템은 SMT 또는 PBC Assembly Machine 요구 사항을 충족하는 매우 효율적이고 경제적인 솔루션을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 설계와 견고한 시스템은 MIRTEC MV-8SH + 를 모든 PCB 어셈블리의 요구 사항에 맞게 선택할 수 있습니다.