판매용 중고 MIRTEC MV-6E #9262890

MIRTEC MV-6E (MIRTEC MV-6E) 는 뛰어난 속도와 효율성으로 복잡한 인쇄 회로 기판을 안전하고 정확하게 처리하도록 설계된 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 스루 홀 (through-hole) 과 표면 실장 (surface-mount) 기술을 단일 플랫폼에 통합하는 산업용 시스템입니다. 통합, 다중 축 (multi-axis) 비전 장치, 정밀한 정렬 및 최적화된 프로세스를 빠른 속도로 통해 복잡한 어셈블리 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다. MV-6E에는 견고하고 신뢰성이 높은 정밀 모션 컨트롤 머신이 장착되어 있습니다. 보드로드 (loading), 전송 (transfer), 저장 (storage) 을 빠르고 쉽게 수행할 수 있는 재료 처리 스테이션이 있습니다. 이 도구는 다양한 보드 크기와 밀도를 수용할 수 있으며, 사용자 친화적 인 소프트웨어 제품군입니다. 따라서 고객의 요구에 맞게 어셈블리 프로세스를 쉽게 사용자 정의할 수 있습니다. 설계에서 제공에 이르기까지 다양한 운영 프로세스의 비용 효율적인 고속 통합이 가능합니다. MIRTEC MV-6E는 또한 PCB의 3D 데이터 스캔을 제공하고 구성 요소 위치를 감지하고, 검사 마스크를 만들고, 불완전성을 감지 할 수있는 다축 비전 (multi-axis vision) 자산을 갖추고 있습니다. 이 강력한 비전 모델은 거의 완벽한 어셈블리 정확성을 보장합니다. 또한, 이 장치에는 민감한 장애 감지, 예방, 수정 기능 (fault detection, prevention, and correction function) 이 장착되어 있어 사용자가 복구할 수 없게 되기 전에 문제를 경고할 수 있으며, 많은 비용이 소요됩니다. 이것은 사용이 간편한 소프트웨어 제품군과 함께, 더 빠른 속도로 품질 (Quality) 출력의 꾸준한 스트림을 보장합니다. MV-6E의 최대 IC 피치는 0.5mm, 높이는 10.0mm, 컴포넌트 크기는 0201입니다. 또한 1.2 "~ 7.2" 의 다양한 높이에서 작동 할 수 있으며 + 0.01mm의 반복 가능성으로 접착제를 분배 할 수 있습니다. 최대 4mm 두께의 보드를 안전하게 처리 할 수 있으며 최대 속도 (40,000 cph) 로 작동합니다. 유연한 프로그래밍은 SOIC, QFP, PLCC, SOP 및 BGA를 포함한 다양한 구성 요소 형식을 사용하여 최대 1000 개의 고유 배치 프로그램과 100 개의 구성 요소 유형을 허용합니다. 전반적으로 MIRTEC MV-6E pc board assembly 및 manufacturing 장비는 강력하고 비용 효율적인 시스템으로, 뛰어난 정확도와 해상도로 복잡한 어셈블리를 신속하게 처리합니다. 이 제품은 다중 축 시력 장치 (multi-axis vision unit), 강력한 동작 제어 (robust motion control), 민감한 결함 감지 (sensitive fault detection) 및 사용자 친화적 인 소프트웨어 제품군과 같은 다양한 기능을 갖추고 있으며, 각각 품질 부품의 꾸준한 출력을 보장하도록 설계되었습니다.