판매용 중고 MIRTEC MV-6DL #293667009

ID: 293667009
빈티지: 2022
3D Automated Optical Inspection (AOI) system Speed: 15 μm Camera: 15 Megapixel CoaXPress: 4260 mm²/sec PCB Size: 50 x 50 - 490 x 300 mm (dual rail) High accuracy: ±3 μm 8-Projection moore technique 2022 vintage.
MIRTEC MV-6DL은 다기능 자동 보드 어셈블리 및 제조 장비로, 온보드 급지대에서 부품을 가져와 PCB (Printed Circuit Board) 에 배치합니다. 최신 PCB 어셈블리 (PCB assembly) 요구 사항을 충족하는 다양한 기능을 제공하여 빠르고 정확하게 생산할 수 있도록 설계되었습니다. MV-6DL (MV-6DL) 에는 각 어셈블리 및 제조 요구에 따라 사용할 수있는 4 가지 헤드가 장착되어 있습니다. 첫 번째는 모터 비전 헤드 (Motorized Vision Head) 입니다. 라인 스캔을 사용하여 보드 구성 요소와 위치를 빠르고 정확하게 감지합니다. 두 번째는 CCD 카메라 및 컬러/그레이스케일 이미지 처리를 사용하여 포스트, 웨이브 솔더링, 미세 피치 구성 요소를 식별하는 고속 비전 헤드 (High-Speed Vision Head) 입니다. 다음은 고속 정밀 헤드 (High-Speed Precision Head) 로 노즐 장착 동력 Z축을 사용하여 0.4mm 정확도의 컴포넌트 배치가 가능합니다. 마지막으로 Laser Soldering Head는 SMD 부품을 납품하는 데 사용됩니다. MIRTEC MV-6DL에는 내장 급지대 관리 시스템 (내장 급지대 관리 시스템) 도 포함되어 있으며, 각각 32 개의 다른 부품을 자체 급지대와 함께 저장할 수 있습니다. 따라서 여러 구성 요소에 동시에 로드할 수 있습니다. 또한, 급지대 관리 장치에는 사용되는 컴포넌트에 따라 자동으로 급지대 설정을 조정하는 디지털 부품 게놈 (Digital Parts Genomes) 을 설정하는 소프트웨어가 포함되어 있어 정확도와 효율성이 향상됩니다. 또한, 이 기계는 부품 및 보드 위치를 지능적으로 인식하고 정렬 및 검증할 수 있는 통합된 비전 도구 (Vision Tool) 를 제공합니다. 이렇게 하면 각 구성 요소의 위치가 올바른지 확인할 수 있습니다. 즉, 고정밀 작업에 특히 중요합니다. 또한 에셋은 광학 중심 모델 (Optical Centering Model) 을 특징으로하며, 이를 통해 뒤틀린 보드를 감지하고 보정하여 컴포넌트 배치의 정확성을 보장할 수 있습니다. MV-6DL 은 뛰어난 컴포넌트 배치 (placement) 및 어셈블리 (assembly) 기능 외에도 운영 실행 데이터를 관리 및 추적하는 기능도 제공합니다. 여기에는 내장형 Personal Computer가 포함되어 있으며, 이 기능을 통해 운영자는 운영 상태를 모니터링하고, 수동 조정을 설정하고, 통계 분석을 위한 데이터를 저장할 수 있습니다. 이를 통해 운영자는 복잡한 PCB 어셈블리의 생산을 보다 효율적으로 관리할 수 있습니다. 전반적으로 MIRTEC MV-6DL은 고정밀 PCB 조립 및 제조에 적합한 선택 사항입니다. 인상적인 컴포넌트 배치 정확도, 급지대 관리 장비, 통합 Vision System 및 Optical Centering Unit으로, 이 기계는 현대적인 대용량 PCB 조립 작업에 이상적입니다.
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