판매용 중고 MIRTEC MV-3U #9265128

미르텍 MV-3U (MIRTEC MV-3U) 는 전자산업의 증가하는 요구를 충족시키기 위해 설계된 최첨단 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 최신 시스템은 향상된 전송 장치, 향상된 컴포넌트 배치 정확도, 더 빠른 머신 처리량, 더 많은 비용 절감, 향상된 결함 감지 기능을 갖추고 있습니다. 혁신적인 운송 도구 (Innovative Transport Tool) 는 고급 셔틀 자산 설계를 사용하여 PCB를 입력 단계에서 출력 단계로 전송합니다. 초박형 가이드 벨트 컨베이어 모델 (Guide Belt Conveyor Model) 을 활용하여 정교한 설계 원칙을 적용하여 보드 포지셔닝의 정확성을 높입니다. 이렇게 하면 전송 프로세스 중 오류 또는 잘못된 정렬이 방지됩니다. MV-3U 는 고속 컴포넌트 조작을 위한 듀얼 헤드 고정 장치 (Dual Head Retainer) 와 정확한 컴포넌트 포지셔닝을 위한 고급 비전 인식 (Advanced Vision Recognition) 을 포함한 정교한 컴포넌트 배치 기술을 사용합니다. 또한 부품 식별을 위해 직접 이미지 인식 (direct image recognition) 장비를 사용하여 배치 오류를 최소화합니다. 또한, 결함 감지 장치 (Defect Detection Unit) 를 통해 컴포넌트의 불일치와 배치 정확도를 빠른 속도로 식별할 수 있습니다. MIRTEC MV-3U 는 최대 30,000 CPH 의 높은 처리량을 제공하여, 더 적은 비용으로 더 짧은 턴어라운드에서 프로젝트를 완료할 수 있게 해 줍니다. MV-3U 는 또한 전자부품 (electronic part) 에서 수동 (passive) 배치된 컴포넌트에 이르는 포괄적인 구성 요소 제품군과 고급 SMT 프로세스를 위한 다양한 옵션을 갖추고 있습니다. 또한 사용자가 프로세스를 최적화하고 정확성을 향상시킬 수 있도록 설계된 다양한 소프트웨어 애플리케이션 (Software Application) 을 제공합니다. MIRTEC MV-3U에는 시스템에서 실시간 검사를 위해 비디오 기반 2D 높이 측정 및 3D 매핑이 장착되어 있습니다. 이러한 기능은 납북 프로세스 (Soldering Process) 가 발생하기 전에 보드 내의 문제를 감지하여 생산량을 크게 향상시키는 데 도움이 됩니다. 이 도구는 또한 배치 후 수리 자산 (Post-Placement Repair Asset) 을 갖추고 있어 구성 요소 및 배치의 불일치를 해결하고, 운영 비용을 절감할 수 있습니다. MV-3U는 PC 보드 조립 및 제조를 위한 완전 자동화된 비용 효율적인 솔루션입니다. 최첨단 기술을 통해 사용자는 처리 속도 향상, 전체 비용 절감, 최고 수준의 컴포넌트 배치 (component placement) 정확도 및 결함 감지 (defect detection) 를 보장할 수 있습니다.