판매용 중고 MIRTEC MV-3L #293670016

MIRTEC MV-3L은 최첨단 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템에는 안정적이고 정확한 배치를위한 듀얼 레인 부품 피더 (dual-lane component feeder) 와 보드 검사를위한 고속 비전 기반 이미징 장치가 있습니다. 이 기계는 자체 포함 솔더 리플로우 오븐 (solder replow oven) 을 사용하여 구성 요소를 보드에 완전히 통합하고 자동 연결합니다. 또한 MIRTEC MV 3 L (MIRTEC MV 3 L) 에는 넓은 작업 영역이 있으며, 잦은 유지 관리 작업뿐만 아니라 대규모 PCB 및 구성 요소를 수용하기에 충분한 공간을 제공합니다. MV-3L은 무연 솔더 리플로우, TH 터미널 프로세싱, 핫바 솔더링, 접착제 분배 및 요소 인식과 같은 다양한 프로세스를 제공합니다. 이 도구는 고속 고해상도 카메라를 사용하여 정확한 컴포넌트 배치 및 솔더 리플로우 열 프로파일 (thermal profiling) 자산을 제공합니다. 이 기능을 사용하면 어셈블리 프로세스 중에 보드의 온도를 정확하게 제어할 수 있습니다. 또한, MV 3 L (MV 3 L) 은 보드의 압력을 정확하게 중앙에 배치하기 위한 특수 도구를 제공하여 일관되고 정확한 연결을 가능하게 합니다. MIRTEC MV-3L 은 매우 신뢰할 수 있는 SMT 급지대 (SMT Feeder) 모델로, 처리율이 높은 광범위한 부품을 제공합니다. 이 장비는 에너지 효율성 (energy efficient) 을 갖추도록 설계되었으며, 운영 비용과 제조 작업의 에코 (eco-footprint) 를 줄였습니다. 이 시스템에는 문제 해결, 오류 로깅 및 자동 재작업 프로세스를 위한 최신 소프트웨어 패키지가 포함되어 있습니다. 또한 MIRTEC MV 3 L (MIRTEC MV 3 L) 은 단일 조각 또는 보드 온보드 연결을 개별적으로 처리하기 위한 작업 처리 모듈 등 고객별 애플리케이션을 위한 다양한 옵션을 제공합니다. 추가 옵션으로, 고기압 기능을 통합 할 수 있으며, 소규모 처리 및 선택이 가능합니다. MV-3L 은 PC 보드 조립 제조를 위한 효율적이고 비용 효율적인 솔루션을 원하는 기업에게 이상적인 솔루션입니다. 최첨단 기능과 기술력을 갖춘 이 장치는 PCB 조립업계 (PCB Assembly Industry) 기업을 위한 높은 수준의 정밀도, 품질 보증을 제공할 수 있습니다.