판매용 중고 MIRTEC MS-11E #9302319
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ID: 9302319
빈티지: 2015
Solder Paste Inspection (SPI) system
Lens configuration: PRECISION Telecentric compound lens design
Laser PCB warpage compensation: 1µm / Point
PCB Top side clearance: 25 mm
PCB Bottom side clearance: 25 mm (Option: 50.8 mm)
Maximum PCB warpage: ± 3 mm
Barcode reader: 1D / 2D PCB Barcode reading capability
Camera type (Option): Top-down camera
Robot positioning system:
X/Y-Axis: PRECISION Closed loop AC SERVO Drive motor system
Resolution: 1 µm
Repeatability: ± 10 µm
Power requirements: Single Phase, 200-240 V, 50-60 Hz, 1.1 kW
Air requirements: 5 Kgf / cm2 (0.5 Mpa), (71 PSI)
Image Transfer Technology:
15 Mega pixel camera: 3904 x 3904 Pixels
CoaXPress: 120fps
4 Mega pixel camera: 2048 x 2048 Pixels
Camera link: 180fps
Vision system (FOV Size):
15 Mega pixel camera: 3904 x 3904 Pixels
Option 1: Pixel resolution: 20µm
Option 2: Pixel resolution: 15µm
Option 3: Pixel resolution: 10µm
4 Mega pixel camera: 2048 x 2048 Pixels
Option 1: Pixel resolution: 15.71µm
Option 2: Pixel resolution: 11.78µm
Maximum inspection speed:
15 Mega pixel camera: 508ms/FOV
Option 1: Pixel resolution: 20µm
Option 2: Pixel resolution: 15µm
Option 3: Pixel resolution: 10µm
4 Mega pixel camera: 387ms/FOV
Option 1: Pixel resolution: 15.71µm
Option 2: Pixel resolution: 11.78µm
(4) HP CD
Inspector
(2) Conveyor belts
Inspector: 2520 mm
Gray card
Tension monitor mount: 24 mm
Fuse:
Glass tube: 2A
(3) Glass tubes: 5A
Glass tube: 10A
(2) 14 Pin SMEMA communication cables
Manual:
User
Maintenance
2015 vintage.
MIRTEC MS-11E (MIRTEC MS-11E) 는 신뢰할 수 있는 자동화된 솔루션을 필요로 하는 기업을 위한 최첨단 PC 보드 조립 및 제조 장비로, 높은 수준의 생산 정확성과 신뢰성을 유지하면서 인건비를 대폭 절감할 수 있습니다. 이 최첨단 시스템은 광범위한 분야에서 대용량 (high-volume) 생산 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. MS-11E는 AOI (Automatic Optical Inspection), Wave Soldering, Selective Soldering 및 리플로우 오븐을 포함하는 PCB 어셈블리에 대한 포괄적 인 솔루션을 제공합니다. 또한 자동 컴포넌트 사전 포지셔닝 및 배치, ACCP (Align Coordinate Customer Placement) 및 솔더 붙여넣기 인쇄 시스템을 포함한 여러 가지 고급 기능이 있습니다. 이 장치는 속도, 정확도, 정확도로 작동하여 고객 요구 사항을 쉽게 초과 할 수 있는 결과를 제공합니다. MIRTEC 고급 기술에는 메모리 용량이 큰 기능이 풍부한 MSU-1100 프로세서도 포함됩니다. 컨트롤러는 주변 장치와의 모든 시스템 이동 및 통신을 담당합니다. 이를 통해 프로그래밍 명령과 효율적인 데이터 처리를 구현할 수 있습니다. 제어 도구 (Control Tool) 에는 제조 프로세스가 원활하게 실행되도록 하는 기능 (생산 주기 동안 불규칙성을 감지하는 자체 진단 기능 포함) 도 포함되어 있습니다. MIRTEC MS-11E는 또한 0402, 0603, 0805, 1206 및 더 큰 12X12 구성 요소를 포함한 다양한 PCB 구성 요소를 처리 할 수 있습니다. 에셋은 스루 홀 구성 요소와 서피스 마운트 (surface-mount) 및 플립 칩 (flip-chip) 구성 요소를 처리 할 수 있습니다. 또한 솔더 마스크, 레지스트 코팅, 트레이스 드로잉 (trace drawing), 스텐실 인쇄 (stencil printing) 등 다양한 마무리 및 표면 마운트 프로세스를 처리 할 수 있습니다. MS-11E 는 사용자에게 친숙한 운영을 제공하도록 설계되었으며 CLE (Component Library Exchange) 와 같은 글로벌 구성요소 데이터베이스와 완벽하게 통합될 수 있습니다. 고품질 설계 기능을 갖춘 MIRTEC MS-11E는 PC 보드 어셈블리 및 제조 모델에서 탁월한 품질과 안정성을 제공합니다. PCB 어셈블리 어플리케이션을 위한 포괄적인 솔루션을 제공함으로써, MIRTEC PC 보드 어셈블리 (board assembly) 및 제조 장비 (manufacturing equipment) 는 대용량 생산 시스템이 필요한 기업의 시간과 비용을 크게 줄일 수 있습니다.
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