판매용 중고 MIRTEC HS 60XL #9373193

MIRTEC HS 60XL은 완전 자동화된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비로, 컴퓨터, 주변 장치, 소비자 및 산업 제품 등 다양한 제품에 대해 효율적이고, 안정적이며, 경제적인 솔루션을 제공합니다. 최고 수준의 제조 기술과 최첨단 프로세스 제어 (State-of-the-art process control) 로 인해 대용량 생산을 위한 완벽한 솔루션입니다. 시스템은 두 개의 개별 영역으로 구성됩니다. 첫 번째 영역은 어셈블리 챔버 (assembly chamber) 이고 두 번째 영역은 제조 챔버 (manufacturing chamber) 입니다. HS 60XL 어셈블리 챔버 (assembly chamber of HS 60XL) 에는 컴포넌트를 처리하고 배치하는 동안 효율성과 속도를 극대화하기 위해 다양한 통합 기능이 장착되어 있습니다. fuseline take up 및 conveyor 세그먼트와 같은 모듈식 기능은 속도를 더욱 극대화합니다. 고정밀 노즐 제트 (high-precision nozzle jet) 및 블로우 제트 (blow jet) 배치 메커니즘의 배열은 최대 50mm의 컴포넌트 배치를 완벽하게 조절하도록 설계되었습니다. 고속 로봇 암은 또한 정확한 배치와 가장 빠른 리드 타임을 보장합니다. 또한, BGA 및 CSP와 같은 높은 해상도의 컴포넌트는 X-Y-theta 축 드라이브 메커니즘으로 정확하게 배치됩니다. MIRTEC HS 60XL의 제조 챔버에는 두 가지 유형의 장비 (제트 스파이크 머신과 오븐) 가 장착되어 있습니다. 제트 스파이크 머신 (jet spike machine) 은 스루 홀 도금에 사용되며, 솔더링 오븐은 리플로우닝에 사용됩니다. 스루 홀 컴포넌트는 제트 스파이크 머신 (jet spike machine) 에 공급 된 후 자동으로 구멍에 고정됩니다. 그런 다음, 제트 스파이크 도금 플럭스 (jet spike plating flux) 를 PC 보드 표면에 뿌리고 제트 스파이크 머신은 자동으로 도금 바늘을 라우팅을 통해 구멍으로 몰아 넣습니다. 그 후, 오븐은 PC 보드의 솔더 페이스트를 리플로우하고 균일하게 녹이므로 최대 솔더링 안정성을 보장합니다. 또한, HS 60XL은 IC와 QFP 같은 작은 컴포넌트의 방향을 정확하고 일관되게 감지하는 비전 유닛 (vision unit) 을 사용하여 PC 보드에 올바르게 배치되었는지 확인합니다. 결론적으로 MIRTEC HS 60XL은 자동화되고 효율이 높은 PC 보드 어셈블리 및 제조 머신으로, 정교한 프로세스 제어 및 제조 기술을 결합하여 최고의 정확도, 속도, 정확도를 보장합니다. 대용량 생산을 위한 완벽한 솔루션입니다.