판매용 중고 MIRAE / QUAD MPS-1030P #9061527
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ID: 9061527
Placement system / flexible placer
Performance (optimal conditions)
Tact time
Chip 0.272 sec/chip
QFP 0.987 sec/QFP
Max placement rate
Chip 13,000 chips/hr
QFP 3,600 QFP/hr
Performance (IPC-9850 standard2)
Tact time
Chip (0603) 0.450 sec/chip
SOIC-16 0.692 sec/SOIC
QFP-208/0.5mm 1.800 sec/QFP
Maximum placement rate
Chip (0603) 8,000 chips/hr
SOIC-16 6,200 SOIC/hr
QFP-208/0.5mm 1,800 QFP/hr
Placement accuracy (Cpk = 1.34)
Chip/SOIC ±0.1mm (±0.004“)
QFP/BGA ±0.05mm (±0.002“)
Component Placement Heads & Component Range
Modular head
All spindles popluated 02013 - 9mm (0.35”) square
Alternate spindles populated 02013 - 18mm (0.71”) square
Precision head
Single FOV (maximum) 32mm (1.26”) square
Multiple FOV (maximum) 50mm (1.97”) square
Minimum lead pitch
Modular camera 0.64mm (0.025”)
Precision camera 0.51mm (0.020”)
CSP camera (optional) 0.38mm (0.015”)
Board and Feeder Parameters
Board size
Minimum (LxWxT) 30 x 50 x 0.4mm (1.18”x 1.97”x 0.016”)
Maximum (LxWxT) 410 x 360 x 4mm (16.14”x 14.17”x 0.157”)
Feeder capacity
8mm feeder 90
Standard Features
Placement spindles
Front gantry 4 modular and 1 precision
Component Placement
Vision cameras 2 modular and 1 precision optional CSP
Operating system Windows® NT
Operating stations 1 (front)
Facilities Requirements
Electrical requirements 50/60 Hz, 220V 1-phase (standard)
Voltage 208/240 1-phase (optional)
Power (maximum) 1.2 KVA
Current (maximum) 30 amp
Compressed air
Pressure 80 PSI
Flow (maximum) 11 SCFM.
MIRAE/QUAD MPS-1030P는 인쇄 회로 기판의 중대량 생산을 위해 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 아트성분 배치 시스템 (State of Art Component Placement System) 과 오늘날의 변화하는 생산 요구에 부합하는 다양한 생산 기능을 갖추고 있습니다. QUAD MPS-1030P는 01005 ~ 대형 커넥터 및 이산 유형 컴포넌트에 이르는 컴포넌트를 처리 할 수있는 4-up 전자기 공급 컴포넌트 배치 장치입니다. 4-up의 유연성은 더 큰 생산 효율과 더 높은 수율을 가능하게합니다. 또한 중심선 변이가 높은 컴포넌트 (component) 를 처리할 수 있으며, 이를 통해 어셈블리 주기 동안 픽과 배치 시간을 줄일 수 있습니다. 이 기계의 다른 기능으로는 다양한 보드 크기를 수용할 수있는 프로그래밍 가능한 보드 푸셔 (programmable board pusher) 및 프로그래밍 가능한 보드 (programmable board) 지원과 컴포넌트 피더가 항상 로드되고 생산이 가능하도록 하는 컴포넌트 캐리어 도구 (component carrier tool) 가 있습니다. MIRAE MPS-1030P에는 컴포넌트의 위치를 감지할 수 있고, 컴포넌트가 누락되었거나 잘못 배치된 경우 어셈블리를 거부할 수 있는 비전 (vision) 에셋이 내장되어 있습니다. 비전 (vision) 모델은 또한 기계의 자동 컴포넌트 처리 장비 (automatic component handling equipment) 와 통합되어 여러 급지장치의 컴포넌트를 순차적으로 선택하여 높은 정확도와 정확한 배치를 통해 보드에 배치할 수 있습니다. 이 외에도, 이 시스템은 빠른 열 컨베이어 (thermal conveyor) 와 시간당 최대 10,000 개의 처리 속도를 통해 고속 생산을 처리 할 수 있습니다. 이 장치는 또한 고객에게 수동 (Manual) 또는 로봇 보드 (Robotic Board) 어셈블리 라인을 선택할 수 있으며, 두 시스템 모두 자동화되어 있으며 중간에서 대용량 생산에 적합합니다. 수동 보드 어셈블리 라인 (Manual Board Assembly Line) 을 사용하면 운영자가 최종 어셈블리로 보내지기 전에 잘못 어셈블된 컴포넌트를 검사하고 거부할 수 있습니다. 반면에, 로봇 보드 어셈블리 라인 (robotic board assembly line) 은 생산 프로세스에서 운영자를 제거하며, 더 짧은 시간 동안 더 높은 수율로 완전히 조립 된 보드를 제공 할 수 있습니다. MPS-1030P 는 다양한 소프트웨어 패키지와 호환되며, 이를 통해 고객은 어셈블리 프로세스의 여러 측면을 프로그래밍, 제어할 수 있으며, 다수의 보드를 관리해야 하는 고객을 위한 다양한 타사 소재 처리 (material handling) 시스템과 통합할 수 있습니다. 이 기계는 많은 통신 프로토콜 (예: 이더넷, 이더넷 IP, VME 등) 을 사용하여 작업할 수 있으며, 다른 플랜트 기계 또는 프로세스 구성 요소와 연결할 수 있습니다. MIRAE/QUAD MPS-1030P는 신뢰할 수 있고 성능이 뛰어난 PC 보드 어셈블리 및 제조 툴로서, 오늘날의 생산 공정의 요구를 충족할 수 있습니다. 정교한 설계, 고속 생산, 기타 유형의 컴포넌트 배치 및 재료 처리 (예: 순차 배치 또는 로봇 오버 헤드 배치) 를 처리 할 수 있습니다. 확장된 기능 목록과 현대적인 디자인으로, 쿼드 MPS-1030P (QUAD MPS-1030P) 는 속도와 정확성을 찾는 사람들에게 완벽한 생산 자산입니다.
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