판매용 중고 MIRAE MX 400L #9191309

MIRAE MX 400L은 기술적으로 향상된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 제조업체가 제조 요구의 급격한 변화를 충족시킬 수 있도록 설계되어 있습니다 (영문). 이는 제조 역량을 향상시키고 비용을 절감해야 하는 기업에게 이상적인 선택입니다 (영문). MIRAE MX400L은 고속 자동 솔더링 시스템을 사용하여 0603 칩의 구성 요소를 최대 0.5mm 피치까지 조립할 수 있으며, BGA (Hand Soldering) 와 같은 대형 구성 요소 (예: BGA) 를 사용할 수 있습니다. 또한 6D 칩 인식 및 2D 전체 검사를 사용하여 납북 전후 부품을 검사하는 통합 비전 유닛 (Integrated Vision Unit) 과 3 가지 노즐 유형에 대한 노즐 체인저 (Nozzle Changer) 가 있습니다. MX 400L의 고속 레이저 디패널링 머신은 사이클당 최대 4 보드 (최대 400 x 400 mm) 의 크기를 감속할 수 있으며, 감가상각 속도는 2-3 초입니다. MX400L은 또한 SMT, M2M, 인쇄, 재 작업, AOI, THT 및 광학 증착을 포함한 다양한 프로세스 기능을 자랑합니다. 또한 일본 진공 노즐 기술뿐만 아니라 Brushless Conveyor Machine 및 Air Jet Router도 갖추고 있습니다. 또한 사용자는 Rework Funnels (재작업 깔때기) 및 Side Route (측면 경로) 를 수행할 수 있으므로 보다 유연한 보드 유형 및 솔더링 기술 옵션을 사용할 수 있습니다. 최대 효율성을 보장하기 위해 MIRAE MX 400L은 Production Settings 및 Parameter Modification, Staged Production Settings, Custom Routines 및 Brushless Conveyor Asset과 같은 다양한 소프트웨어 기능을 제공합니다. 이를 통해 사용자는 동일한 프로그래밍 환경에서 프로덕션을 구성하고 관리할 수 있으므로 운영 프로세스 (Production Process) 를 더욱 효과적으로 제어할 수 있습니다. MIRAE MX400L (MIRAE MX400L) 은 폭넓은 최적화 기능을 통해 유연성과 비용 효율성을 고려하여 설계되었으며, 볼륨 생산 및 소량 프로젝트에 모두 적합합니다. 사용이 간편한 인터페이스와 사용자 친화적 GUI 를 갖춘 이 모델은 고밀도/신뢰성 있는 제조 결과를 위해 필요한 모든 기능을 제공합니다.