판매용 중고 MIRAE MX 400L #9165867

MIRAE MX 400L 보드 조립 및 제조 장비는 PCB 조립 및 생산 작업을 위한 강력하고 안정적인 도구입니다. MIRAE MX400L 은 시스템 설치, 실행, 유지 보수 비용 절감을 위해 검증된, 매우 효율적인 자동화 기술을 활용합니다. 이 장치는 완전한 PCB 어셈블리 머신을 만들기 위해 모인 여러 프로세스 모듈 (process module) 로 구성됩니다. 이러한 프로세스 모듈에는 픽과 플레이스, 어셈블리 리플로우, 스텐실 인쇄, 시각 검사 및 검증, 대량 리플로우가 포함됩니다. 각 모듈은 여러 구성 요소로 구성되며, 이 구성요소는 '완벽한 솔루션' 으로 구성됩니다. pick and place 프로세스 모듈은 프로세스의 첫 번째 단계입니다. 이 과정 에서는 진공 암 (vacuum arm) 을 사용 하여 "피더 '로부터 개별 성분 을 고른 다음" 보오드' 표면 에 놓는다. 배치 정확도는 믿어지지 않으며 1 자리 미크론 (0.001 인치) 으로 정확합니다. 이동 (move) 당 여러 컴포넌트를 배치하여 배치 프로세스에 소요되는 시간을 줄일 수도 있습니다. 그런 다음 어셈블리 리플로우 모듈을 사용하여 컴포넌트를 제자리에 솔더합니다. 열 공정을 사용하여 솔더 붙여넣기 (solder paste) 를 녹여 컴포넌트와 보드 사이의 연결을 생성합니다. 이 프로세스는 또한 추가 복잡성 (예: 홀수 (odd) 모양의 컴포넌트 배치) 과 결합하여 공구의 기능을 더욱 향상시킬 수 있습니다. 스텐실 인쇄는 보드 어셈블리 프로세스에서 또 다른 중요한 단계입니다. 이 공정의 목적은 보드 표면에 솔더 페이스트 (solder paste) 를 정확하게 배치하여 리플로우 공정 중에 솔더 페이스트 (solder paste) 가 녹으면 신뢰할 수있는 연결을 생성합니다. MX 400L은 선형 (Linear) 또는 회전 (Rotary) 붙여넣기 프린터를 사용하여 솔더 페이스트를 정확하게 적용하여 빠르고 정밀한 인쇄를 가능하게 합니다. 검사 및 검증은 모든 보드 어셈블리 프로세스에서 중요한 단계입니다. MX400L은 3D 및 2D 검사 시스템의 조합을 사용하여 보드 어셈블리가 설계 사양을 충족하는지 확인합니다. 이 프로세스는 자동화된 프로세스 제어 (process control) 및 데이터 수집 기능의 가용성으로 더욱 강화됩니다. 프로세스의 마지막 단계는 질량 리플로입니다. 즉, 구성 요소가 많은 보드 (board) 를 사용하여 모든 구성 요소를 적절하고 올바르게 솔더할 수 있습니다. 이것은 뜨거운 공기 흐름 (Hot Air Re-Flow) 스테이션을 사용하여 수행되며, 일반적으로 오류 방지를 위해 보드가 이미 조립된 후에 수행됩니다. 전반적으로 MIRAE MX 400L은 PCB 조립 및 생산을 위한 매우 효율적이고 안정적인 솔루션입니다. 이 자산은 사용자에게 놀라운 정확성과 유연성을 제공하므로 설계 사양과 요구 사항을 충족하는 복잡한 보드 (board) 를 빠르고 안정적으로 만들 수 있습니다. 또한, 이 모델은 매우 자동화되어 설치, 실행, 유지와 관련된 시간과 비용을 더욱 절감할 수 있습니다.