판매용 중고 MIRAE MX 400L #9118167

MIRAE MX 400L은 최고의 품질의 구성 요소로 만든 완전한 pc 보드 조립 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 최신 전자 부품 (electronics assembly) 과 제조 (manufacturing) 의 요구를 충족시키기 위해 설계되었으며, 프로세스 효율화를 위해 포괄적인 기능을 제공합니다. 이 장치의 핵심은 로봇 로딩/언로드 (L/UL) 기계로, 정밀도가 높은 보드의 구성 요소를 빠르고 정확하게 배치할 수 있습니다. 또한 [비전] 에셋을 사용하여 구성 요소 배치를 감지하고 구성 요소 수준 검사를 수행합니다. 비전 모델은 로봇 L/UL 장비에 통합되어 빠르고, 안정적이며, 정확한 결과를 제공합니다. MIRAE MX400L은 자동 스텐실 클리닝 및 공구 설비, 노즐 높이 수정 기술 등의 고급 기능을 사용합니다. 또한, 독특한 컨베이언스 시스템 (Conveyance System) 이 플랫폼에 통합되어 운영 라인에서 생산 라인으로 보드를 효율적이고 원활하게 전송할 수 있습니다. 이 장치에는 프로세스 제어 (Process Control) 및 시스템 구성을 손쉽게 통합할 수 있는 호스트 소프트웨어도 포함되어 있습니다. PC 보드 조립 측면에서 MX 400L은 최대 400 x 400mm (16x16in) 의 보드를 수용 할 수 있으며, 조립 중에 보드를 안전하게 보관하는 복잡한 비주스가 있습니다. 이 기계에는 대용량 고속 칩 슈터 (High-Speed Chip Shooter) 도 포함되어 있으며 초당 최대 25 개의 구성 요소로 작동하며 0201 ~ 0603 크기의 구성 요소를 배치 할 수 있습니다. 칩 슈터는 ± 0.03mm (± 0.001 in) 의 정확도로 탁월한 정확도를 제공하는 8 노즐 헤드로 백업됩니다. MX400L은 또한 고품질 리플로우 오븐을 장착하여 구성 요소를 보드에 리플로우합니다. 오븐은 최대 260 ° C (500 ° F) 의 온도에 도달 할 수 있으며, 일관되고 안정적인 납납 과정을 보장하기 위해 다양한 온도 프로파일을 포함합니다. 이 도구에는 어셈블리 프로세스 후 컴포넌트 및 보드의 품질을 검사하는 시각적 검사 옵션 (Visual Inspection Option) 이 추가로 포함됩니다. MIRAE MX 400L은 또한 생산 수율을 높이고 조립 오류 가능성을 줄이기 위해 설계되었습니다. 바코드 리더기를 사용하는 SMEMA 호환 재료 처리 (material handling) 에셋이 장착되어 올바른 부품 유형이 올바른 어셈블리 위치에 지정되었는지 확인합니다. 또한, 이 모델은 제조업체의 프로세스 분석 및 개선을 돕기 위해 SPC (Statistical Process Control) 차트를 생성하도록 설계되었습니다. 전반적으로, MIRAE MX400L (MIRAE MX400L) 은 안정적이고 효율적인 전자 조립 및 제조 작업을 제공 할 수있는 고도의 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 이 시스템에는 로봇 적재/언로드 장치, 통합 비전 머신, 자동 스텐실 클리닝 툴 (stencil cleaning tool), 대용량 칩 슈터 (chip shooter) 등의 기능이 장착되어 있어 다운타임을 줄이고 생산량을 향상시킵니다.