판매용 중고 MIRAE MX 400L #293765732

MIRAE MX 400L은 PC 보드 조립 및 테스트를 위한 강력하면서도 유연한 생산 솔루션을 제공하는 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 이 시스템에는 레이저 비전과 다방향 모션이 장착 된 통합 광학 헤드가 포함되어 있으며, 미세 피치 (fine-pitch) 구성 요소, PCI (peripheral component interconnect) 카드, 최대 25 마일 두께의 마이크로 비아 보드를 처리 할 수 있습니다. MIRAE MX400L 장치는 사용자 친화적 인 이미지 인식 마이크로프로세서 제어 머신이 장착 된 17 인치 컬러 터치 스크린을 통해 쉽게 작동할 수 있습니다. 또한, 오류를 최소화하면서 어셈블리 프로세스를 최적화할 수 있는 고급 실시간 자가 조정 프로세스 제어 기능을 제공합니다 (영문). 또한이 도구는 최대 21 "x 30" 의 보드를 처리 할 수 있으며, 배치 구성 요소 크기는 0402 ~ 254 BGA이며 노즐 팁에서 보드 표면까지 3.5mm까지 작동 할 수 있습니다. MX 400L에는 0.4, 0.5 및 0.6mm 컷 테이프, 스틱 피더, 트레이, 바닥, 반쪽 및 소켓으로 개별적으로 구성 할 수있는 3 개의 독립 급지대가 장착되어 있습니다. 또한 2xx, 1R1B, 1xx & 2xx 및 3xx & 4xx 공구로 구성 할 수있는 4 개의 공구 헤드가 있습니다. 각 헤드는 0.4mm 테이프를 사용할 때 시간당 최대 40000 사이클로 최대 50000 플럭스의 열 피크 ppm에 도달 할 수 있습니다. 또한, MX400L은 스와프 컴포넌트 배치를위한 정밀 동작 에셋을, IC 및 BGA에 대한 제어 배치 및 진공 제어를 위한 이중 진공 패스를 갖는다. 또한 결함이 있는 보드를 줄이는 데 도움이 되는 정확한 컴포넌트 공급 및 배치를 위한 통합 실시간 추적 (real-time traceability) 모델이 있습니다. 이 장비는 플라잉-프로브 테스트 (flying-probe testing), 시각적 검사 (visual inspection) 및 광학 검사 (optical inspection) 를 포함하는 인라인 테스트 시스템을 갖추고 있으며, 결함 예방을위한 포괄적 인 단위를 제공하고 조립 결함을 감지합니다. 또한, MIRAE MX 400L 기계에는 이중 기능 비전 도구가 있으므로 수동 동작 후 컴포넌트 배치를 다시 검사하여 오류 속도를 거의 0 (0) 으로 줄입니다. 이 모델은 자동화된 보드 로더 (board loader) 와 언로더 (unloader) 를 통해 고속 보드 로딩 및 언로드를 지원하여 생산 효율성을 높이고 작업 복잡성을 줄일 수 있습니다. 마지막으로, MIRAE MX400L 은 모듈식/오픈 소프트웨어 플랫폼에 대한 높은 수준의 다용성을 제공하여, 필요에 따라 장비를 사용자 정의할 수 있습니다. 또한 영어, 중국어, 일본어, 한국어, 스페인어 등 다양한 언어를 지원합니다. 또한 사용자 친화적 인 그래픽 인터페이스 (Graphical Interface) 와 정확한 통계 및 장치 관리를 위한 상세 보고서 (Report) 를 갖추고 있습니다.