판매용 중고 MIRAE MX 400 #9184510

MIRAE MX 400은 완전 자동 PC 보드 조립 및 제조 시스템입니다. 다양한 보드 유형과 크기를 처리할 수 있는 유연성을 제공하는 MIRAE MX400 은 저용량 (low-medium) 볼륨 생산을 위한 완벽한 솔루션을 제공하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 고속 픽업 노즐 헤드, 300 스핀들 자동 보드 피더, 2 개의 컴포넌트 배치 헤드, 피더 타워 및 인라인 리플로우 솔더링 (in-line 리플로우) 과 같은 여러 가지 효율적인 기능을 자랑합니다. MX 400 픽업 헤드는 배치 컴포넌트로 채워질 때 초당 최대 250mm (최대 250mm) 이며, 최대 정확도를 달성하기 위해 미세 조정이 가능합니다. 보드 급지대는 단면 및 양면 어셈블리를위한 2 개의 300 스핀들 자동 보드 급지대 (spindle auto board feeder) 로 구성되며 빠른 회선 변경을 위해 프로그래밍 가능한 속도를 갖습니다. MX400에는 크기와 모양의 컴포넌트를 배치할 수 있는 고속 배치 헤드 (High Speed Placement Head) 가 2개 있습니다. 배치 헤드는 칩 컴포넌트의 0.1mm의 정확도를 달성합니다. 또한 0201 크기의 컴포넌트를 배치할 수 있으며, 시력 인식 (vision recognition) 을 통해 배치하기 위해 사전 프로그래밍 할 수 있습니다. 이를 통해 MIRAE MX 400은 빠른 어셈블리와 정확한 배치 절약 주기 시간을 제공합니다. MIRAE MX400의 대류 리플로우 솔더링은 비접촉식 '따뜻한 공기' 원리를 기반으로하며 빠른 난방 속도를 제공합니다. 이 로 인해 "솔더 '관절 을 산화 시키는 일 이 거의 없도록 납납 공정 이 가능 해진다. 사후 거부 기계는 AOI (Automatic Optical Inspection) 및 사전 프로그래밍 된 테스트 구성도 제공 할 수 있습니다. MX 400 의 연산자 인터페이스 (operator interface) 는 사용자 친화적이며, 각 유형의 컴포넌트 및 회로 기판 설계에 대한 레시피를 선택할 수 있습니다. 구성 및 매개변수 변경 (Configuration and parameter changes) 은 신속하고 원격으로 수행할 수 있으며, 플랫폼은 사용자 제어 설정을 쉽게 관리할 수 있도록 사용자 프로파일을 지원합니다. 전반적으로 MX400은 고효율 PC 보드 조립 및 제조 시스템입니다. 정확한 배치 기능, 자동 테스트 (automatic testing) 및 리플로우 (reflow) 솔더링 기능을 통해 빠른 설치/교체 시간을 제공하며 고품질 마감 기판을 제공합니다. 저용량 (low-medium volume) 생산과 함께 작업할 수 있는 이 제품은 제조업체에 안정적이고 경제적인 솔루션을 제공합니다.