판매용 중고 MIRAE MX 200 #9257230

MIRAE MX 200은 SMT, BGA 및 Through Hole 구성 요소를 위해 특별히 설계된 pc 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 최신 레이저 기반 솔더 제트 기술을 사용하여 SMT 자동 조립 및 제조를 지원합니다. SMT Pick and Place, Surface Mount Soldering 및 BGA Rework/Repair의 세 가지 필수 기술을 결합하여 완벽한 SMT 프로세스를 제공합니다. 고급 인공지능을 활용하면 SMT 구성 요소를 정확히 감지하고 배치할 수 있으며, 배치 정확도는 99.5% 입니다. MIRAE MX200에는 Top/Bottom Inspection, AOI (Automatic Optical Inspection) 및 수동 Fiducial 정렬을 포함한 여러 비전 검사 기술을 지원하는 고해상도 비전 장치가 있습니다. 프로세스 일관성과 수익률 최적화를 위해 설계되었습니다. 고품질 솔더링 (soldering) 을 보장하기 위해 강력한 원격으로 제어되는 솔더 제트 노즐 (jet nozzle) 이 특징이며, 이는 pc 보드 표면에 정확한 양의 솔더를 증착 할 수 있습니다. 이 기계는 솔더 페이스트 (Solder Paste) 와 다양한 플럭스 (Fluxes) 를 적용하기 어려운 솔더 구성 요소에서도 적용 할 수 있습니다. 또한 쉽게 미세 피치 BGA 부품을 납납/탈착시킬 수 있습니다. 또한 다양한 특수 도구를 지원하여 프로세스 및 품질 관리 (Quality Control) 기능을 제공합니다. 고급 매개변수 튜닝 (advanced parameters tuning) 을 통해 개선 된 제품 품질을 위해 프로세스 매개변수를 세밀하게 조정할 수 있습니다. 또한, 구성 요소별 전체 테스트 및 결과 분석을 위한 통합 테스트 기능을 제공합니다. 마지막으로, 에셋에는 직관적인 사용자 친화적 인 HMI (Human Machine Interface) 가 포함되어 있어 모델의 설정과 작동을 단순화하므로 향상된 작업을 위해 매개변수를 쉽게 조정할 수 있습니다. 전반적으로 MX 200은 성능을 극대화하고 효율성을 높이기 위해 설계된 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 최첨단 기능을 제공하여 신뢰성, 사용 편의성, 일관된 품질을 보장합니다. 자동화된 기능을 통해 가장 복잡한 PC 보드 어셈블리까지 처리할 수 있으며, 수작업을 최소화할 수 있습니다. 정확하고 정확한 작동으로, 이 시스템은 SMT 및 BGA pc 보드 조립 및 제조에 이상적입니다.