판매용 중고 MIRAE MX 200 #159650
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ID: 159650
Chip mounters
Specifications:
Manual board width adjustment
(6) heads
(80) feeders
Mounting speed: 0.157sce/Chip 23000CPH
Accuracy: ±0.050mm 3σ
Capacity: 0603~18mm (24×18mm)
Power:
3 phase 200/208/220/230/240/380/400/415/430V 50/60Hz
3 KVA
0.54Mpa
180Nℓ/min.
MIRAE MX200은 고정밀, 다중 계층 인쇄 회로 기판을 생산할 수있는 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 신속한 프로토 타이핑, 소규모 배치 (small-batch) 생산 및 대용량 제조가 가능하도록 설계되었습니다. MX200은 혁신적인 디자인과 고급 기능 세트를 통해 탁월한 품질, 최고 효율성, 탁월한 속도를 제공합니다. 핵심에서 MIRAE MX200은 정밀 부품 배치를 특징으로하여 운영자는 0201 (0.25mm x 0.125mm) 및 CSP (0.3mm) 까지 빠르고 정확하게 구성 요소를 배치 할 수 있습니다. 이 시스템에는 4 구역 플럭서가 장착되어 있으며, 이는 비 플럭스 (non-flux) 및 다중 회로를 포함한 여러 플럭스 분배 모드를 사용할 수 있습니다. 이를 통해 PCB의 여러 구성 요소와 모양에 걸쳐 최적의 융통성 정확성이 보장됩니다. 또한, 내장 클리닝 장치는 회로를 깨끗하게 보장하고 수동 클리닝 프로세스 (manual cleaning process) 동안 낭비되는 시간을 제거합니다. MX200은 또한 강력한 이미지 인식 머신 (image-recognition machine) 을 갖추고 있으며, 고급 머신 러닝 알고리즘을 사용하여 컴포넌트를 정확하게 식별합니다. 이를 통해 도구는 구성 요소 값, 극성 (polarity) 과 같은 중요한 정보를 유추할 수 있습니다. 시간을 절약하고 사람의 오류 위험을 줄일 수 있습니다. MIRAE MX200에는 고급 검사 및 수리 기능도 포함되어 있습니다. 자동화된 시각 검사 (Automated Vision Inspection) 를 사용하여 에셋은 조립 전 문제를 식별 할 수 있으며, 고유 한 결함 감지 기술로 MX200은 작은 표면 손상을 감지 할 수도 있습니다. 또한 자동으로 거짓 극성을 식별하고, 결함이 있는 부품을 교체하고, 필요한 극성을 복원할 수 있습니다. 더욱 빠른 정확도와 속도를 보장하기 위해 MIRAE MX200은 BGA, CSP, QFN, LGA 등 다양한 특수 구성 요소로 구성할 수 있습니다. MX200의 커스터마이징 가능한 어셈블리 프로세스는 다양한 구성 요소와 다중 리플로우 (Multiple Relow) 옵션을 지원하므로 운영 전반에 걸쳐 유연성을 극대화할 수 있습니다. 접속성 측면에서 MIRAE MX200은 솔더링 로봇, pick-and-place 시스템, 컨베이어 및 로더, 클리닝 시스템, 프린터 등 다양한 장치에 대한 포괄적인 I/O 기능과 접속성을 제공합니다. 전반적으로 MX200은 종합적인 PC 보드 조립 및 제조 모델을 제공합니다. 이 제품은 전례없는 정확도, 정확도, 속도, 유연성을 제공하여 다양한 운영 작업에 적합합니다.
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