판매용 중고 MIDAS HGRS-IV #60841

MIDAS HGRS-IV는 인쇄 회로 기판 조립 및 제작을 위한 자동화, 효율적, 비용 효율적인 솔루션을 제공하기 위해 설계된 다목적 PC 보드 어셈블리 및 제조 (PC Board Assembly and Manufacturing) 장비입니다. 이 시스템은 직관적인 사용자 인터페이스, 강력한 기능, 유연하고 안정적인 운영 프로세스를 결합합니다. 이 장치는 주 제어 장치, 통합 컴포넌트 선택 및 배치 장치, 컴포넌트 삽입 모듈, 컴포넌트 디스펜서, 컴포넌트 테스트 장치 (component testing unit) 로 구성됩니다. 최대 600 x 500 mm 의 보드 크기와 SMD 및 BGA 구성 요소 등의 구성 요소 유형을 수용하도록 기계를 구성할 수 있습니다. HGRS-IV는 다양한 기능을 통해 구성 요소를 정확하게 배치, 감지, 테스트할 수 있습니다. 컴포넌트 삽입 모듈은 컴포넌트 민감도 제어 (component sensitivity control) 를 통해 정확한 컴포넌트 배치와 컴포넌트 존재 여부 및 방향을 감지하는 컴포넌트 감지 센서를 제공합니다. 또한 자동 컴포넌트 픽업 프로세스와 컴포넌트 테스트 단위가 있습니다. 컴포넌트 테스트 장치 (component testing unit) 는 컴포넌트 존재 여부 및 방향을 감지하고, 컴포넌트 연결을 테스트하여 정확성과 신뢰성을 보장할 수 있습니다. 컴포넌트 디스펜서 (component dispenser) 및 컴포넌트 픽 및 플레이스 (component pick and place) 기능은 자동화되어 직접 컴포넌트 배치에 맞게 구성되거나 컴포넌트 마운팅에 소켓 그랩을 사용하여 구성할 수 있습니다. 통합 컴포넌트 피커 및 컴포넌트 디스펜서는 초당 최대 40개의 컴포넌트 속도로 최대 31mm x 24mm 크기의 컴포넌트 유형을 처리할 수 있습니다. 이 도구는 또한 여러 구성의 포괄적인 멀티 보드 레이아웃을 지원합니다. 사용자 인터페이스는 상세한 분석/보고 도구, 디버깅 기능, 구성 요소 배치/추적 (component placement and tracking) 옵션과 함께 포괄적인 프로덕션 지원을 제공하여 인쇄 회로 기판 (printed circuit board) 생산의 정확성 및 신뢰성 표준을 충족합니다. MIDAS HGRS-IV는 사용자가 인쇄 회로 보드를 빠르고 정확하게 조립, 검사 및 테스트할 수 있도록 설계되었습니다. 신뢰할 수 있는 프로덕션 프로세스와 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 PC 보드 어셈블리 (Board Assembly) 및 제조 (Manufacturing) 요구 사항에 이상적인 자산입니다.