판매용 중고 MASSIVE SUCCESS SDN. BHD. ACD #9316000

ID: 9316000
빈티지: 2006
Dipping machine 2006 vintage.
대규모 성공 SDN. BHD. ACD는 PCB (Printed Circuit Board) 의 조립 및 제조를위한 종합 및 통합 장비입니다. EMC 시스템은 단일 및 다중 레이어, 고층수, 복잡한 빌드업, 양면, 견고하고 유연한 보드 어셈블리, 백플레인 등 다양한 PCB 유형을 효율적으로 생산할 수 있도록 설계되었습니다. 이 장치는 통합 CAD/CAM 소프트웨어와 빠른 회전 프로토 타입을 사용하여 설계 및 보드 레이아웃으로 시작합니다. 설계 요구 사항은 정밀 구성 및 어셈블리를 보장하기 위해 컴퓨터에 프로그래밍됩니다. 그런 다음, 소프트웨어는 CAM 프로세스를 시작하고, 부품 및 재료의 정량화 기능을 포함하고, 어셈블러에 대한 자세한 그래픽 지침을 제공합니다. 생산 라인에서 자동 픽앤 플레이스 (automated pick-and-place) 머신은 용지함에서 구성 요소를 효율적으로 꺼내 보드 기판에 넣습니다. 거기에서, 그들은 레이저 마킹 시스템으로 이동합니다. 여기서, 그들은 순차적으로 번호가 매겨질 수 있고, 기계가 읽을 수있는 바코드로 표시된 장치입니다. 이 단계에는 보드 응용 프로그램 및 구성 요소에 따라 선택적 솔더링, 리플로우 솔더링 및/또는 웨이브 솔더링 (wave soldering) 이 뒤 따릅니다. 특별히 설계된 프레스 피트 (press-fit) 머신은 정확성과 신뢰성을 갖춘 부품을 공급하고 삽입할 수 있습니다. 이 공구는 프로세스를 완료하기 위해 모든 조립 보드 (assembled board) 에 대한 자동 테스트 (visible inspections) 및 올바른 전기 연결에 대한 테스트 (testing) 를 제공합니다. 이 테스트는 보드 빌드 업 (build-up) 에서 오류를 감지하고 초기 기능 테스트를 수행하도록 설계되었습니다. 이 단계는 오실로스코프 (oscilloscope), 고속 데이터 획득 (high-speed data acquisition), 논리 분석기 (logic analyzer) 와 같은 특수 측정 및 테스트 장비로 지원됩니다. ACD 자산에는 권투, 포장, 라벨링, 제품 마킹, 저작권 공지 등 다양한 후반 작업 활동도 포함됩니다. 전체 모델은 빠른 응답 시간과 높은 품질의 결과를 제공하도록 설계되었습니다. 이 장비의 고급 (advanced) 기능은 높은 수준의 추적 능력을 제공하며, 포괄적인 기술 지원 및 고객 서비스 (customer service) 를 통해 지원됩니다.
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