판매용 중고 KOH-YOUNG KY 8030-2 #293759786

KOH-YOUNG KY 8030-2는 전문 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 제조업체는 구성 요소를 빠르고 정확하게 조립 할 수 있습니다. 이 시스템에는 8 노즐 자동 레이저 리플로우 장치 (Automatic Laser Reflow Unit) 가 포함되어 있어 수동 개입없이 회로 기판에 컴포넌트를 정확하게 배치할 수 있습니다. 자동 광학 검사 (Automatic Optical Inspection) 모듈을 사용하면 개별 컴포넌트를 신속하게 측정하고 자세히 검사할 수 있습니다. Open Architecture 기반 시스템은 다양한 오픈 소스 CAD/CAM 소프트웨어와 호환되므로 PC 보드 설계 및 레이아웃을 사용자 정의하고 조정할 수 있습니다. 이 소프트웨어는 보드를 보다 빠르고 효율적으로 배치할 수 있도록 설계되었습니다 (영문). KOH-YOUNG KY8030-2는 다중 헤드가있는 고속 전송 프린터, 4 면 검사가있는 비전 도구, 자동 솔더 페이스트 디스펜서, 자동 난방 자산 및 완전한 SMT 픽앤 플레이스 로봇. 고속 전송 (High-Speed Transfer) 프린터는 우수한 그래픽 및 텍스트 출력을 위한 향상된 기능으로 최대 300dpi 해상도까지 인쇄할 수 있습니다. 시각 모델 (vision model) 은 모든 컴포넌트가 정확한 위치에 있는지 확인하는 4면 검사를 통해 컴포넌트를 배치하는 동안 수동 오류를 줄입니다. 자동 솔더 페이스트 디스펜서 (automated solder paste dispenser) 는 여러 층의 솔더 페이스트를 쉽게 분배 할 수 있습니다. 이렇게 하면 수동 응용 프로그램을 줄이고 일관되고 정확한 솔더 연결을 만들 수 있습니다. 자동화된 난방 (pre-heating) 장비는 솔더 페이스트 (solder paste) 및 기타 부품의 리플로우 조건을 최적화하여 일관되고 안정적인 솔더 연결을 보장합니다. SMT 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 로봇은 고급 힘 감지 시스템을 사용하여 컴포넌트를 정확하게 배치하고 추가 지원 구조를 사용하지 않고 확장 모션을 제공합니다. 또한 KY 8030 2에는 PC 보드의 청소 및 화장품 검사를위한 포스트 리플로우 클리닝 스테이션도 포함되어 있습니다. 또한 자동화된 보드 언로더 (Unloader), 컨베이어 유닛 (Conveyor Unit) 및 컴포넌트의 완벽하고 안전한 처리를 보장하는 통합 패키지 처리기가 포함되어 있습니다. 이를 요약하기 위해 KY-8030-2 (KY-8030-2) 는 전문 PC 보드 조립 및 제조 기계로, 제조업체에 구성 요소를 빠르고 정확하게 조립할 수있는 도구를 제공합니다. 8 노즐 자동 레이저 리플로우 도구, 자동 광학 검사 모듈, 다중 헤드가있는 고속 전송 프린터, 비전 자산, 자동 솔더 페이스트 디스펜서, 자동 난방 모델, SMT 픽앤 플레이스 로봇, 포스트 리플로우 클리닝 스테이션 및 컨베이어 장비. 이 완벽한 시스템은 운영 속도 향상, 비용 절감, 운영 라인의 효율성 및 정확성 증대 등을 지원합니다.