판매용 중고 KOH-YOUNG KY-3030VAL #9124414

KOH-YOUNG KY-3030VAL은 보드 조립 및 생산의 시간, 비용, 복잡성을 줄이기 위해 설계된 통합 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 강형 및 플렉스 회로 (Flex-Circuit) 보드의 SMB (Small-to-Medium-Volume) 생산 및 프로토타입에 이상적입니다. KOH-YOUNG KY3030VAL의 주요 기능으로는 효과적인 3D 광학 검사 (3DOI) 를위한 독특한 고속 회전 카메라, 고해상도, 높은 정확도 및 높은 처리량 픽 앤 플레이스 머신, 벌크 롤에서 릴 스톡까지 보드의 효율적인 생산을 관리하는 자동 보드 처리 장치. KY 3030VAL의 고급 3DOI 기술을 통해 배치 전, 중, 후의 보드 구성 요소와 부품 및 솔더링 품질에 대한 조립 후 (post-assembly) 검사를 완료할 수 있습니다. 따라서 수작업 검사, 시간 절약, 운영 프로세스 간소화의 필요성이 줄어듭니다. 고속 회전 카메라는 고해상도, 생생한 보드 부품 이미지를 캡처하며, 이 이미지를 통해 미세 피치 칩, 미세 피치 BGA, 미세 피치 QFP 등의 부품을 빠르고 정확하게 검사할 수 있습니다. KY-3030VAL의 빠른 속도와 높은 정확도는 PCB 어셈블리 어플리케이션에 적합합니다. 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 머신은 칩, BGA, QFP 및 무연 부품을 빠르고 정확하게 배치할 수 있으며, 높은 처리율과 시간당 최대 35,000 개의 배치 포인트를 제공합니다. 이 장치에는 솔더 페이스트 (Solder Paste) 프린터가 장착되어 있어 솔더 페이스트 (Solder Paste) 를 정확하게 인쇄할 수 있으며, 더 나은 납납 품질과 더 짧은 생산 시간이 소요됩니다. KOH-YOUNG KY 3030 VAL의 자동 보드 처리 장치 (automated board handling unit) 는 벌크 롤에서 릴 스톡까지 보드를 정확하고 빠르게 처리하도록 설계되었습니다. 이렇게 하면 보드 이동을 줄일 수 있습니다. 즉, 더 빠른 프로토타입과 생산 보드의 짧은 리드 타임 (lead time) 에 특히 유용합니다. 또한 보드 처리 장치 (board handling unit) 는 PCB 청소 프로세스를 자동화하여 보드 수명을 연장하고 신뢰성을 향상시킵니다. KOH-YOUNG KY 3030VAL은 PC 보드 조립 및 제조를위한 완전한 머신으로, 보드 조립 작업과 관련된 시간과 비용을 줄이기 위해 설계되었습니다. 고급 3DOI, 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 및 자동 보드 처리 기술은 벌크 스톡에서 보드를 효과적이고 효율적으로 생산하여 안정적인 보드 조립 및 제조를 지원합니다.