판매용 중고 JATEN JTCQ-XBJ-01 #293641404

JATEN JTCQ-XBJ-01은 고정밀도, 저중소량 PCB 어셈블리 생산을 위해 특별히 설계된 포괄적인 자동 PC 보드 및 제조 장비입니다. 시스템은 BGA, MLF 등의 여러 유형의 컴포넌트 (component) 어셈블리에 대한 다중 함수의 유연한 통합을 용이하게하는 통합 모듈식 (integral modular) 구조로 구성됩니다. 각 모듈은 솔더 페이스트 분배, 배치, 솔더, 검사 등의 특수 작업을 수행 할 수 있습니다. 이 장치는 복잡한 PCB 어셈블리에 필요한 높은 정밀도를 보장하기 위해 여러 개의 지능형 카메라, 모션 시스템, 정밀 기계식 정렬 장치, 고급 비전 장비를 갖추고 있습니다. 또한 기계의 빠르고 쉬운 프로그래밍에 필요한 정보를 담은 종합적인 PC 보드 데이터베이스 (Comprehensive PC Board Database) 도 포함되어 있습니다. JTCQ-XBJ-01의 배치 헤드는 체인저 유닛과 2 개의 고속 멀티 축 마운터를 특징으로하며, 0201에서 큰 BGA 패키지의 피치가있는 작은 SMD 부품을 정확하게 배치 할 수 있습니다. 또한 최대 6 개의 픽업 노즐 (pick-up nozzle) 을 허용하여 광범위한 구성 요소를 안정적으로 설치할 수 있습니다. 솔더 페이스트 (solder paste) 응용 프로그램 모듈은 건조 (dry) 또는 습식 (wet) 워크플로우 프로세스를 모두 처리하여 다양한 솔더 페이스트를 사용할 수 있도록 설계되었으며, 조립된 각 PCB에 대해 정확하고 일관되고 반복 가능한 양의 솔더 페이스트를 보장합니다. 공구의 솔더링 (soldering) 섹션은 높은 정밀도 솔더링 플랫폼을 제공하며, 납납 과정에서 온도, 압력, 열 밸런스를 정확하게 제어 할 수 있습니다. 이렇게 하면 회로 "보드 '가 손상 이나 변형 없이 정확 하게 납북 된다. 또한 열의 손상 효과로부터 민감한 부품을 보호하는 에어나이프 (air knife) 자산도 포함되어 있습니다. 마지막으로, 모델의 검사 모듈은 완전히 자동화되어, 가장 빠르고 비용 효율적인 방법으로 잠재적 결함을 감지하기 위해 각 조립 보드 (assembled board) 에 대한 상세한 시각적 (visual) 및 x- 선 (x-ray) 검사를 제공합니다. 전반적으로 JATEN JTCQ-XBJ-01은 복잡한 PCB 어셈블리의 생산을 단순화하여 안정적이고 비용 효율적인 결과를 제공하는 포괄적인 자동 장비입니다.