판매용 중고 HANMI WLP3000 #9239932

HANMI WLP3000 (HANMI WLP3000) 은 가장 비싸고 복잡한 구성 요소에서도 효율적이고 일관된 결과를 얻을 수 있도록 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 단일 주기 (cycle) 로, 조립 시간이 거의 또는 전혀 없는 복잡한 보드를 생산할 수 있습니다. 이 장치는 광전기 센서, 모션 컨트롤러 (Motion Controller) 와 같은 고급 기술을 사용하여 구성 요소를 정확하게 제어하도록 설계되었습니다. 최대 500 x 500mm의 보드 크기를 처리할 수 있으며 시간당 최대 30,000 개의 부품을 처리 할 수 있습니다. WLP3000 의 핵심 기술은 모듈식 (modular) 플랫폼으로, 고객의 개별 요구 사항에 맞게 조정됩니다. 유연하고 사용자 정의 가능한 설계를 통해 사용자는 다양한 PC 보드 어셈블리 (pc board assembly) 및 제조 (manufacturing) 작업을 여러 가지 구성에서 선택할 수 있습니다. 기계는 기존 장비와 쉽게 통합할 수 있으며, 모든 맞춤형 애플리케이션을 활용할 수 있습니다. 또한 다양한 레이아웃 및 제조 설정 옵션을 지원합니다. HANMI WLP3000에는 Solder Paste Application, Pick & Place, Reflow Soldering 및 Intrusive Reflection의 네 가지 PC 보드 및 제조 프로세스가 있습니다. BGA, SMC, SMS, QFP, LGA, PLCC 및 기타 구성 요소 유형 및 크기를 실행할 수 있습니다. 내장, 3 축 로봇 암을 사용하면 구성 요소를 빠르고 정확하게 정렬할 수 있으며, 고속 급지대 (Fed-Speed Feeder) 도구는 정확한 구성 요소 급지를 제공합니다. 이 자산은 또한 조정 가능한 진공 클램프 (vacuum clamps) 를 사용하여 납북하는 동안 활성 보드 안정화를 특징으로합니다. 이 기계는 또한 손쉬운 유지보수 (maintenance) 를 위해 설계되었으며, 문제 해결 및 유지 관리를 단순화하는 자체 진단 기능을 갖추고 있습니다. 또한, 정확한 결과를 유지하고 유지 관리 비용을 절감하는 자동 청소 (auto cleaning) 모델이 있습니다. 또한, 장비에는 설치 및 프로그래밍을위한 소유권 소프트웨어 패키지가 장착되어 있습니다. 이 소프트웨어는 그래픽 사용자 인터페이스, QR 코드 및 바코드 검사, 업계 표준 CAD/CAM 시스템과의 데이터 교환을 지원합니다. WLP3000 PC 보드 조립 및 제조 시스템은 사용자 친화적이고 안정적이며 효과적입니다. 유연성을 통해 사용자는 이를 기존 시스템 및 자원과 사용자 정의하고 통합할 수 있습니다. 이 장치의 고급 기능과 사용자 친화적 설계 (User-Friendly Design) 는 모든 전자 제조 또는 조립 요구에 이상적인 선택입니다.