판매용 중고 FUJI XPF-L #9179161

FUJI XPF-L은 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비로, 고급 로봇 공학과 고속 작동을 결합하여 뛰어난 자동화 및 성능을 제공합니다. 이 시스템은 PC 보드 제조의 효율성을 높이고 비용을 절감하도록 설계되었습니다. XPF-L은 솔더링, 임베딩, 진공 증착, 전기 도금, 단열재 적용, 기타 필요한 프로세스 등 다양한 프로세스를 통해 PC 보드를 운송하는 컨베이어 트랙으로 구성됩니다. 이 장치는 로봇 공학, 비전 시스템, 고속 컨베이어 제어 시스템 (Conveyor Control System) 의 조합을 사용하여 매우 자동화되었습니다. 최대 속도 240mm/s의 컨베이어는 PC 보드를 최첨단 자동화 머신 (Automation Machine) 제조업체와 동일한 출력율로 신속하게 처리할 수 있도록 합니다. FUJI XPF-L은 고급 비전 시스템을 사용하여 PC 보드의 패턴을 감지하고 읽습니다. 이를 통해 보드 (board) 에 컴포넌트를 정밀하게 배치하고, 보드 (board) 를 정밀하게 검사할 수 있습니다. 또한 이 도구에는 PC 보드에 구성 요소를 내장하여 신뢰성을 높일 수 있는 기능도 포함되어 있습니다. XPF-L (XPF-L) 은 고급 솔더링 (Soldering) 기술을 활용하여 고품질 부품이 보드에 영구적으로 연결되어 있어 손상 또는 연결 장애가 발생할 수 없습니다. 자산은 또한 시각 시스템 (Vision System) 으로 인해 잘못된 납매를 감지하여 빠른 수리 (Quick Repair) 또는 부품 교체 (Component Replacement) 를 가능하게 할 수 있습니다. FUJI XPF-L의 진공 증착 과정은 보드에 부드럽고 내구성이 뛰어난 표면을 만듭니다. 이 과정을 통해 보드는 전기 충전 (electrical charge) 및 기타 환경 효과로부터 보호됩니다. 이 모델에는 또한 전기 도금 기능 (Electrroplating Capability) 이 포함되어 있어 신뢰성이 향상되고 전자 부품의 수명이 길어집니다. XPF-L (Automated Insulation Application) 은 컴포넌트와 와이어를 서피스 전류로부터 보호하고 컴포넌트 삽입에 필요한 장력을 제공합니다. 이렇게 하면 보드의 무결성이 보장되어 잠재적 오류가 발생하지 않습니다. FUJI XPF-L 장비는 높은 정확도, 견고한 설계, 뛰어난 자동화 기능으로 인해 상용 및 군용 어플리케이션에 모두 적합합니다. XPF-L 은 생산량 증가, 비용 최소화, 신뢰성 향상을 통해 업계에서 가장 안정적이고 효율적인 시스템 중 하나입니다.