판매용 중고 FUJI QP 341E MM #9133116

FUJI QP 341E MM은 최고 수준의 품질 및 정밀도를 충족하도록 설계된 최첨단 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 빠른 속도와 높은 제품 수율로 최신 구성 요소를 처리하도록 설계되었습니다. 컴포넌트 배치에서 최종 어셈블리에 이르는 모든 프로세스에 대해 완전하게 자동화된 프로세스를 제공합니다. 모듈 식 "3 축 전송" 기계를 사용하여 생산 라인을 따라 PCB를 빠르게 이동합니다. 이 도구는 컴포넌트 배치를 부품 식별과 결합하여 빠르고, 정확하며, 신뢰할 수 있는 어셈블리를 생성합니다. 보드에 배치된 모든 컴포넌트 (component) 는 배치 전에 두 번 검증되어 정밀도를 확인합니다. QP 341E는 다중 공간 구성, 최대 4,200mm2의 패널 크기당 최대 11 개의 회로 보드를 수용 할 수 있습니다. 단일 패스에서 단일 스루홀 (single through-hole) 및 서피스 마운트 (surface mount) 컴포넌트를 처리하도록 에셋을 구성할 수 있습니다. 모델의 지능형 제어 장비는 효율적인 생산 흐름을 보장합니다. 이 제품은 어셈블리 프로세스를 모니터링, 조정, 조정하는 지능형 프로세서 모듈 (Intelligent Processor Module) 을 사용합니다. 이 시스템에는 제품 생산량 및 문제 해결을 추적하는 강력한 소프트웨어도 함께 제공됩니다. QP 341E는 고효율이며 최소 폐기물로 높은 수율을 생산합니다. BGA, CSP 및 QFP를 포함한 최신 구성 요소를 위해 설계되었습니다. 광범위한 열 및 대기 조건을 처리 할 수있는 견고성 (견고성) 이 있습니다. 결과적으로, 성분 사이의 최소 간격은 0.15mm이며, 최대 350 ° C의 고온에서 견딜 수 있습니다. 전반적으로 QP 341E MM은 안정적이고 비용 효율적인 PC 보드 조립 및 제조 장치로, 최소 폐기물로 고품질의 결과를 제공합니다. 높은 수준의 성능 (Consistent Performance) 을 제공하고 효율적이고 정확한 생산에 이상적인 환경을 제공하도록 설계되었습니다.