판매용 중고 FUJI NXT / XFP #9120848

FUJI NXT/XFP는 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 특히 고속 보드 조립 (High-Speed Board Assembly) 및 포장 (Packaging) 요구 사항을 충족하도록 설계된 안정적이고 비용 효율적인 시스템입니다. 이 장치는 컴포넌트의 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 를 자동화하고, 솔더 페이스트를 적용한 다음, 보드를 반사할 수 있습니다. 소형 패시브 표면 실장 장치, 전도성 엘라스토머, 플립 칩 등 다양한 구성 요소와 호환됩니다. 이 기계는 사용하기 쉽고, 성능, 품질 측면에서 안정적으로 설계되었습니다. NXT/XFP는 고속 이미징 및 고속 컴포넌트 배치를 활용하여 최적의 배치 정확도를 제공합니다. 픽앤 플레이스 헤드는 시간당 최대 76,000 개의 구성 요소를 높은 정확도로 배치 할 수 있습니다. 배치 노이즈 (Placement noise) 수준이 매우 낮아서 가장 복잡한 어셈블리 작업에서도 프로세스 안정성이 향상됩니다. 이 도구에는 컴포넌트 배치용 듀얼 헤드 에셋 (작은 부품에는 1 개, 큰 부품에는 1 개) 이 장착되어 있으며 +/- 0.1mm의 정확도로 0402 구성 요소를 배치 할 수 있습니다. 다양한 구성 요소 높이를 수용하며, 단일 스트로크 (single-stroke) 및 다중 스트로크 (multi-stroke) 배치 모드를 모두 사용할 수 있습니다. 회로 보드는 열공 대류, 적외선 및 레이저 기술을 사용하여 납납 할 수도 있습니다. FUJI NXT/XFP (FUJI NXT/XFP) 의 듀얼 레일 모델은 광범위한 헤드 위치를 가능하게 하며, 처리를 최소화하면서 구성 요소의 처리량을 극대화합니다. NXT/XFP에는 컴포넌트의 배치 정확도를 검사하기 위한 온보드 비전 (on-board vision) 장비가 장착되어 있습니다. 고해상도 카메라를 활용하여 배치 후 정확한 부품 정렬 (Alignment of Parts) 을 확인하고 부품이 제대로 납북되었는지 확인합니다. 이 시스템에는 통합 fiducial 인식 장치 (integrated fiducial recognition unit) 도 있으며, 추가 확인을 위해 보드의 컴포넌트 위치를 식별하는 데 사용됩니다. 전반적으로 FUJI NXT/XFP는 PC 보드의 자동 조립 및 제조를위한 뛰어난 기계입니다. 구성 요소의 정확한 배치, 빠른 주기, 안정적인 성능을 제공합니다. 이 도구는 다양한 업종에서 사용할 수 있도록 설계되었으며, 고급 (advanced) 기능을 통해 모든 보드 어셈블리 (board assembly) 응용 프로그램에 적합한 옵션을 선택할 수 있습니다.