판매용 중고 FUJI IP3 / CP6 #9003640

FUJI IP3/CP6 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비는 자동화되고 유연한 모듈 식 제조 시스템으로, 2 계층 회로 보드의 비용 효율적인 생산을 제공합니다. 이 장치는 다양한 보드 크기의 고품질 (고품질) 제품을 효율적이고 정확하게 생산할 수 있도록 설계되었습니다. IP3/CP6은 특허, 유연성, 모듈식 프로덕션 머신을 갖추고 있으며, 각 모듈은 다양한 추가 기능 및 기능 (예: 추가 구성 요소 배치 머신, 컨베이어 시스템, 다양한 테스트 및 검사 시스템) 으로 사용자 정의할 수 있습니다. 따라서 특정 운영 요구사항을 사용자 정의할 수 있고, 비용 대비 효과가 있습니다. FUJI IP3/CP6의 총 생산 도구는 7 개의 주요 모듈로 구성되어 있으며, 이 모듈은 빠르고 안정적으로 생산이 완료됩니다. MCC (Modular Circulate Conveyor) 는 테이프 또는 튜브에서 컴포넌트 배치 머신으로 컴포넌트를 공급하는 첫 번째 모듈입니다. 그런 다음 컴포넌트 배치 머신은 splicer를 사용하여 캐리어 테이프에 연결합니다. 이 모듈은 구성 요소를 보드에 빠르게 배치할 수 있으며, 정확도가 높습니다 (영문). MTL (Modular Tube Loading Unit) 은 두 번째 모듈이며 구성 요소 전달 테이프를 PCB에 마운트하는 역할을 합니다. 이 모듈은 매우 빠르고 정확한 고정 유지 보수 (maintenance-free) 컨베이어 자산을 사용합니다. MCP (Modular Component Placement Machine) 는 세 번째 모듈이며 회로 보드에 컴포넌트를 정확하게 배치하는 역할을 합니다. 이 모듈은 다양한 크기와 두께의 PCB (PCB) 를 처리 할 수있는 독특한 노즐 설계 및 선택 모델을 갖추고 있습니다. MSS (Modular Soldering Equipment) 는 네 번째 모듈이며 구성 요소를 보드에 납품하는 역할을 합니다. 이 모듈에는 컨트롤러에 프로그래밍된 프로세스 매개변수를 사용하여 높은 주문 품질을 보장하는 ISS (Intelligent Soldering System) 가 있습니다. MTS (Modular Test Station) 는 다섯 번째 모듈이며, 구성 요소를 테스트하고 보드에 올바르게 납품되었는지 확인합니다. 이 모듈은 테스트 시간을 최소화하는 데 중요한 빠른 속도를 제공합니다. MDR (Modular Diverting and Reject Unit) 은 여섯 번째 모듈로, 테스트되지 않은 보드에 대해 테스트 및 검증된 보드 정렬을 담당합니다. 이 모듈은 결함이 있는 보드를 빠르고 효율적으로 식별하여 재작업하거나 폐기할 수 있습니다. (영문) MCS (Modular Coating Machine) 는 일곱 번째 모듈이며 회로 보드에 보호 코팅을 올바르게 적용합니다. 이 모듈은 노즐 디자인 (nozzle design) 과 고급 접착제 분배 (glue dispensing) 기술을 사용하여 보드에 보호 코팅을 정확하게 적용할 수 있습니다. 결론적으로, IP3/CP6 는 혁신적이고 효율적인 자동 생산 툴로서, 양질의 2 계층 회로 보드를 빠르고 정확하게 생산할 수 있습니다. 이 자산은 모듈식으로 설계되었으며, 다양한 생산 요구 사항을 충족할 수 있도록 사용자 정의할 수 있습니다. FUJI IP3/CP6은 내구성과 안정성을 갖추도록 설계되었으며, 7 개의 모듈이 함께 작동하여 효율적이고 효율적으로 생산을 완료합니다.