판매용 중고 FUJI GLV #147357

ID: 147357
Glue Dispensing Machine with vision correction PCB Dimensions: Max: 508x457mm (20’’x18’’). Min: 80x50mm Dispensing Speed: 0.13 sec/dot (with glue application 0.05sec and movement not further than 10mm) Number of Sequences: Max. 5000 sequences/program Glue Application Accuracy: ±0.15mm (using fiducial marks) Data processing: F4G or MCS/2 (MCS30) Power: 3-phrase, 200 to 480 VAC, 2.0kVA Air Consumption: 0.5M Pa (5 kgf/cm2), 150 Nl/min Options: Coller Centrifuge Helps.
FUJI GLV는 FUJI Corporation에서 개발 한 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 고정밀 전기 및 기계 조립 작업을 위해 자동 납납, 등각 코팅, 레이저 프로세싱의 기능을 결합합니다. GLV는 통합 모션 제어 기술, 자동 리플로우 솔더링, 리소그래피 스테이션 제어 기술, 표면 실장 기술, 접착제 관리 기술 등 여러 주요 기술을 활용합니다. FUJI GLV 장치에서 사용하는 통합 모션 컨트롤 (Motion Control) 기술은 모든 응용 프로그램에서 정확하고 재현 가능한 솔더 조인트를 보장하는 데 도움이됩니다. 이 기술은 특허를 획득한 모션 거리 알고리즘 (motion distance algorithm) 을 활용하여 pc 보드 조립에 도움이 되는 정확한 모션 제어 (motion control) 를 제공하는 모션 장애를 줄입니다. 이 기계는 또한 여러 유형의 리플로우 솔더링 (Replow Soldering) 을 사용하여 모든 어셈블리 응용 프로그램에서 강력하고 신뢰할 수있는 조인트를 보장합니다. 또한, GLV 에는 자동 등각 코팅 기술 (automatic conformal coating technology) 이 탑재되어 있어, 조립품의 전기 또는 부식 손상을 방지하고 제품의 선반 수명을 늘리는 데 도움이 됩니다. FUJI GLV 도구에는 레이저 처리 기술도 포함되어 있습니다. 이 기술은 구성 요소 제거/포지셔닝 속도를 높여 프로세스 시간을 줄이고, 생산량을 늘리고, 인건비를 절감하는 데 도움이 됩니다. 에셋은 또한 레이저 정렬 및 패턴 인식 (pattern recognition) 을 통해 구성 요소를 정확하게 배치하고, 솔더 실수의 가능성을 줄이고, 프로세스 정확도를 높입니다. GLV 모델에는 배치, 검사, 컴포넌트 수리 등 여러 표면 장착 기술 (SMT) 도 있습니다. 이 장비에는 PC 보드의 효율적이고 정확한 생산을 위해 배치 시스템, 노즐 클리너, 위치 탐지기, 레이저 정렬기 (Laser Aligner) 와 같은 다양한 특수 장비 및 소프트웨어 도구가 포함됩니다. 또한 플랫폼별 제어 및 서브시스템 운영, 프로세스 제어 및 정확성 향상 등을 지원합니다. 마지막으로 FUJI GLV에는 몇 가지 접착제 관리 기술이 있습니다. 여기에는 노즐 제어, 접착제 유지 관리 및 접착제 분배의 프로세스 제어 (폐기물 감소, 누출 최소화, 어셈블리 품질 향상) 가 포함됩니다. 전체적으로 GLV (Advanced Pc Board Assembly) 및 제조 장치 (Manufacturing Unit) 는 다양한 기능과 기술을 제공하여 조립의 정확성과 신뢰성을 높입니다. 이 기계는 통합 모션 제어 기술, 자동 리플로우 솔더링, 리소그래피 스테이션 제어 기술, 표면 실장 기술, 접착제 관리 기술 등 여러 가지 주요 기술을 활용하여 PC 보드의 정확한 조립 및 작동을 보장합니다.
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