판매용 중고 FUJI FBA 8360 #151200

FUJI FBA 8360PC 보드 조립 및 제조 장비는 PCB (Printed Circuit Board) 의 생산에서 높은 수준의 정확성을 제공합니다. 종합적이고 효율적인 조립 프로세스를 통해 높은 수율을 실현할 수 있도록 설계되었습니다. FUJI FBA 8360은 구성 요소 중심의 설계를 활용하며, 고속 데이터 캡처를 통해 생산이 효율적입니다. 이 시스템은 이더넷 (Ethernet) 을 통해 안전하게 연결되어 통합 유닛을 형성하는 일련의 머신 (machine) 으로 구성되어 있습니다. FBA 8360 머신의 주요 구성 요소에는 PC 보드 어셈블리 머신, 인라인 리플로우 솔더링 머신, 2 개의 보드 라우터, 오프라인 보드 검사 머신 및 스핀들 검사 머신이 포함됩니다. 이 툴에는 오프라인 프로그래밍 및 머신 비전 (machine vision) 자산도 포함되어 있어 실시간 데이터 수집, 분석 및 검증을 수행할 수 있습니다. FUJI FBA 8360 모델에는 종합적인 PC 보드 조립 기능이 장착되어 있습니다. PC 보드 어셈블리 머신은 복잡한 솔더링 구성 요소가 있는 고밀도 상호 연결 보드를 조립할 수 있습니다. 고속 배치 기능과 높은 정확도 등록이 있습니다. 최대 6 개의 구리 레이어를 지원하며 소위 MLP, PLCC 및 QFN 패키지를 포함한 다양한 유형의 구성 요소에 적합합니다. 인라인 리플로우 솔더링 머신 (inline reflow soldering machine) 은 솔더링 부품에 대한 정확도를 높이도록 설계되었습니다. 최대 12 개의 센서를 처리 할 수 있으며, 이는 배치 오류를 감지하고 불규칙성을 수정합니다. 이 장치에는 통합 인식 장비 (Integrated Recognition Equipment) 가 장착되어 있어 생산 중 무연 부품을 올바르게 처리 할 수 있습니다. 두 보드 라우터는 PC 보드에 복잡한 모양을 만들 수 있는 통합 시스템을 제공합니다. 복잡한 모양을 처리하기 위한 정교한 CAD/CAM 통합과 복잡한 컨투어에 대한 탁월한 정확성이 특징입니다. 오프라인 보드 검사기 (Offline Board Inspection Machine) 는 조립 전 초기 생산 단계에서 잠재적 결함을 감지합니다. 고해상도 2D 이미지와 3D 좌표를 사용하여 프로덕션 프로세스의 정확성을 보장합니다. 스핀들 검사 머신 (Spindle Inspection Machine) 은 어셈블리 중에 부족한 컴포넌트를 검색하기 위해 설계되었으며, 해당 컴포넌트를 해당 위치에 의해 검색됩니다. 이 장치는 환경 영향을 최소화하도록 설계되었으며, 낮은 에너지 소비량과 조용한 운영 (silent operation) 을 제공합니다. 전반적으로, FUJI FBA 8360PC 보드 조립 및 제조 머신은 정확성과 효율성이 뛰어난 PC 보드 조립을 수행 할 수있는 포괄적이고 자동화된 생산 도구입니다. 자동차 전자 제품, 소비자 제품, 의료 기기와 같은 용도에 적합한 고밀도 상호 연결 보드 (high-density interconnect board) 의 부피 생산에 적합합니다.