판매용 중고 FUJI FBA 300 #9061061

FUJI FBA 300은 전체 생산 프로세스를 간소화하기 위해 설계된 최첨단 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 단일 패스에서 IC 칩, 저항, 커패시터, 크리스탈, 다이오드, 트랜지스터, 커넥터 및 기타 표면 장착 구성 요소를 포함한 다양한 구성 요소를 처리 할 수 있습니다. 이 기계는 2 개의 고속 배치 모듈, 솔더 분배 모듈 및 솔더 검사 모듈. 두 배치 모듈은 전례없는 속도로 PCB (Component to PCB) 에 복잡하고 정확한 컴포넌트를 배치하도록 설계되었습니다. 기계는 2 개의 병렬 공급 시스템, 문자 인식 시스템 및 비전 컴포넌트 인식 장치 (vision component recognition unit) 가이를 달성합니다. 기계는 최대 0.2mm 피치 정확도로 컴포넌트를 정확하게 배치 할 수 있습니다. 배치 모듈에는 8 구역 진공 펄스 제어기 (8-zone vacuum-pulse control machine) 가 장착되어 있어 구성 요소의 고품질 배치를 보장합니다. 솔더 분배 모듈 (Solder Dispensing Module) 은 각 컴포넌트에서 솔더 페이스트의 균일 한 증착을 보장하며, 이는 컴포넌트와 PCB 간의 신뢰할 수있는 연결에 필수적입니다. 모듈은 0.01 ~ 0.1 mm 선 너비와 최대 3 mm 총 볼륨을 분배할 수 있습니다. 또한 내장 비전 카메라가 장착되어 있어 솔더 페이스트 (solder paste) 증착을 자세히 모니터링 할 수 있습니다. 마지막으로, 솔더 검사 모듈은 각 부품이 제대로 납북되도록 설계되었습니다. 이 "카메라 '에는 솔더 필렛 길이, 간격, 다리 및" 스플레이' 를 탐지 하고 검사 할 수 있는 "카메라 '를 갖추고 있다. 보드의 가상 구성 요소를 감지하고 검사 할 수도 있습니다. 요약하자면, FBA 300은 PC 보드 조립 및 제조에 적합한 고급 도구입니다. 특출한 속도와 정확도로 다양한 구성요소를 다룰 수 있는 '다양한 (Fature)' 기능을 갖추고 있다. 자동화된 기능을 통해 컴포넌트가 정확하게 배치되고, 솔더 페이스트가 균일하게 배치되고, 솔더 연결이 품질이 확인되도록 합니다. 이 기계는 대용량 전자 제품 제조를위한 완벽한 솔루션입니다.