판매용 중고 FUJI CP IV-3 #147384

FUJI CP IV-3 장비는 완벽한 PC 보드 조립 및 제조 시스템으로, 높은 생산성, 소형 보드 조립 및 높은 정확도를 위해 설계되었습니다. CP IV-3은 프로토 타입, 소규모 프로덕션 실행, 대용량 사용을위한 모든 PC 보드 어셈블리 요구 사항을 충족하는 고급 장치입니다. 자동 로드, 정밀 배치, 자동 납매를 제공하여 정확하고 안정적인 PC 보드 조립을 보장합니다. FUJI CP IV-3 머신은 픽 앤 플레이스 헤드 (pick-and-place head) 로 설계되었으며 배치 및 솔더링 작업을 모두 위해 정확하게 프로그래밍 할 수 있습니다. 픽앤 플레이스 헤드는 0.25 인치에서 15 인치 사이의 다양한 보드 크기를 충족 할 수 있습니다. 이 도구는 양면 PC 보드 어셈블리도 처리 할 수 있습니다. 구성 요소 로드 및 언로드를 위해 에셋에는 로드/언로드 포트 (loading/unloading port) 와 진공 픽 앤 플레이스 (vacuum pick and place) 모델이 장착되어 있습니다. 로드/언로드 포트를 사용하여 PC 보드를 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 헤드에 빠르고 정확하게 로드할 수 있습니다. 진공 픽앤드 플레이스 (vacuum pick-and-place) 장비는 급지대 (feeder unit) 의 구성 요소를 뽑아 제자리에 고정시키고 안전하게 보드에 삽입하는 데 사용됩니다. 정확한 배치를 위해, CP IV-3에는 pc 보드의 구성요소를 정확하게 정렬하는 디지털 비전 (digital vision) 시스템이 장착되어 있습니다. 시각 장치 (vision unit) 는 다양한 색상과 표시를 인식하여 기계가 구성 요소를 정확하게 배치할 수 있도록 합니다. 또한 [비전 도구] 를 사용하면 에셋이 결함이 있는 구성 요소를 감지하고 작업 재작업을 용이하게 할 수 있습니다. 솔더링을 위해 FUJI CP IV-3은 웨이브 솔더링 및 선택적 솔더링이 모두 가능합니다. 선택 솔더링 기능 (selective soledering function) 은 모든 보드 부품에 대한 정확한 솔더링을 제공하여, 보드에 짧은 회로나 기타 위험한 연결이 없도록 합니다. 이 모델은 웨이브 솔더링 (Wave Soldering) 을 위해 맞춤형 솔더링 (Soldering) 프로파일을 제공하여 반복 가능한 결과와 함께 정확한 솔더링을 달성 할 수 있습니다. 또한 CP IV-3 장비에는 자동 클리닝 시스템 (automated cleaning system) 이 장착되어 있으며, 이 기능을 통해 솔더링 프로세스 전후에 PC 보드가 완전히 깨끗해집니다. 청소 과정은 또한 보드에서 잔류 플럭스 (residual flux) 를 제거하여 반바지 또는 기타 위험의 잠재적 위험을 제거하는 데 사용됩니다. 또한, FUJI CP IV-3은 더 큰 공장 생산 장치에 쉽게 통합되도록 설계되었습니다. 고급 통신 (Advanced Communications) 및 이더넷 포트 (Ethernet Port) 를 통해 시스템을 최신 공장 네트워크에 통합하여 운영 프로세스 전반에 걸쳐 다른 시스템과 통신할 수 있습니다. CP IV-3 툴 (CP IV-3 Tool) 은 정확도가 높은 PC 보드 조립 및 제조를 위한 완벽한 솔루션으로, 개별 요구 사항에 맞게 경제적이고 효율적이며 유연한 솔루션을 제공합니다.