판매용 중고 FUJI CP 7 #102503

FUJI CP 7 (FUJI CP 7) 은 다양한 유형의 전자 부품에 빠르고, 안정적이며, 비용 효율적인 제조 공정을 제공하기 위해 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 시스템입니다. PC 보드 어셈블리 시스템, 픽 앤 플레이스 머신, 리플로우 솔더링 머신, 프레스 라미네이션 머신 (press lamination machine) 등 4 가지 주요 구성 요소로 구성됩니다. PC 보드 어셈블리 시스템은 구성 요소를 보드에 어셈블하는 데 사용됩니다. 칩 온 보드, 스루 홀 및 표면 실장 기술 (SMT) 과 같은 다양한 방법을 사용합니다. 어셈블리 프로세스는 자동화되며 운영자가 쉽게 관리합니다. 또한 모든 컴포넌트가 올바른 위치에 배치되도록 합니다. pick and place 기계는 컴포넌트를 보드로 이동하는 데 사용됩니다. 컴포넌트를 정확하고 빠르게 배치할 수 있습니다. 픽앤플레이스 (pick and place) 머신은 수동 조립 중에 발생할 수 있는 폐기물을 줄이는 데 도움이 되며, 또한 프로세스 전반에 걸쳐 어느 정도의 일관성을 제공합니다. 리플로우 솔더링 기계는 제조 공정에서 다음 단계를 수행합니다. 열과 솔더를 사용하여 구성 요소를 보드에 부착합니다. 이 프로세스는 운영자가 자동화하고 관리합니다. 모든 관절이 안전하고 올바르게 납북되도록 보장합니다. 마지막으로, 프레스 라미네이션 머신 (press lamination machine) 은 컴포넌트를 보드에 결합하는 데 사용됩니다. 이것은 기계에 의해 압력 민감성 접착제 (pressure-sensitive adhesive) 형태로 적용되는 접착제를 사용하여 수행됩니다. 구성 요소를 안전하게 결합하고 모든 연결이 그대로 유지되도록 합니다. 전반적으로, CP 7 은 높은 정확도와 신뢰성을 지닌 제품을 제조하는 데 매우 효율적이고 비용 효율적인 방법입니다. 신속하게 작동하고, 일관된 결과를 내고, 폐기물을 줄일 수 있도록 설계되었습니다. FUJI CP 7 (FUJI CP 7) 은 고급 자동화 (Advanced Automation) 와 신뢰성 있는 엔지니어링 (Releable Engineering) 의 조합으로, 최종 제품의 높은 정밀도와 품질이 필요한 제조업체에 귀중한 도구입니다.