판매용 중고 FUJI CP 6 #293711723

FUJI CP 6은 높은 신뢰성, 고효율 생산을 위해 설계된 pc 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 픽앤드 플레이스 (pick-and-place), 접착제 분배, 다이 부착, 웨이브 솔더링, 등각 코팅, 인쇄, 검사 및 최종 조립과 같은 다양한 생산 응용 프로그램을 처리 할 수있는 다기능 시스템입니다. FUJI CP6 장치에는 맞춤형 생산 솔루션이 가능한 모듈식 디자인이 있습니다. 매우 다양한 구성요소가 거의 모든 고객의 운영 요구에 쉽게 적응합니다. 뛰어난 정확성, 신뢰성, 폭넓은 프로세스 기능을 통해 대용량 (low-volume) 작업뿐만 아니라 대용량 (low-volume) 생산에도 적합합니다. CP 6 머신은 기계 조작자 (machine operator) 의 스테이션을 공구 작업 중앙에 배치하는 서브시스템 구성을 사용합니다. 운영자 스테이션 (Operator Station) 은 모든 에셋 컴포넌트의 설정 및 작동에 필요한 정보를 제공합니다. 그래픽 인터페이스를 사용하면 쉽게 프로세스를 선택할 수 있습니다. CP6에는 프로세스 성능에 대한 자세한 피드백을 제공하는 내장 진단 기능도 포함되어 있습니다. 이 모델에는 더 쉬운 기계 설계, 더 빠른 생산 주기, 향상된 어셈블리 정확성을 위한 여러 하위 시스템이 포함되어 있습니다. 이러한 하위 시스템 중 하나는 Pick-and-Place 하위 시스템입니다. 이 서브시스템은 최대 600 x 400mm 공간에서 3차원 정확하게 배치된 컴포넌트를 제공하도록 설계되었습니다. 장비는 최대 6mm 높이와 최대 2g의 부품을 처리 할 수 있습니다. 1- 미크론 정확도, 0.16mm 반복성 및 0.02mm 배치 정확도로 구성 요소를 배치하는 정확도를 갖습니다. 접착식 분배 서브시스템 (Adhesive Dispensing Subsystem) 은 컴포넌트 연결 또는 솔더 페이스트 첨부를 위한 정확하고 반복 가능한 접착식 분배를 제공합니다. 이 서브시스템은 드립이나 부정확성 없이 안정적이고 정밀한 디스펜싱 (dispensing) 을 제공하도록 설계되었습니다. 두 개의 독립적으로 조절 가능한 헤드를 사용하여 점도, 흐름 속도, 점 직경을 제어하는 독특한 디자인이 있습니다. 컨포멀 코팅 서브시스템 (Conformal Coating Subsystem) 은 수분 및 기타 환경 변수로부터 회로 보드를 보호하기위한 신뢰할 수있는 봉인을 제공하도록 설계되었습니다. 얇고 동종 된 등각 코팅 재료 층으로 열린 인쇄 회로 (open printed circuit board) 를 코팅하도록 설계되었습니다. 불규칙한 형태의 PCB를 쉽게 준수 할 수 있으며, 코팅 재료의 통제 및 반복 가능한 분배를 제공합니다. 마지막으로, 시스템 검사 및 측정 서브시스템 (System Inspection & Measurement Subsystem) 은 보드의 모든 컴포넌트의 품질을 측정하고 어셈블리 도중 문제를 감지하도록 설계되었습니다. 이 서브시스템은 어셈블리 프로세스의 정확성과 일관성을 보장하기 위해 컴포넌트에 대해 여러 유형의 테스트 (test) 를 수행할 수 있습니다. 결론적으로, FUJI CP 6은 강력하고 다재다능한 PC 보드 조립 및 제조 장치로, 대용량 (high-mix), 저용량 (low-volume) 생산 및 대용량 작업을 처리 할 수 있습니다. 다양한 서브시스템이 통합되어 생산성을 극대화하는 고품질 (High-Quality) 어셈블리를 생산할 수 있는 효율적이고 안정적인 시스템을 제공합니다.