판매용 중고 FUJI CP-45FV #9004152

FUJI CP-45FV는 PCB (인쇄 회로 기판) 의 대량 생산을 위해 설계된 2 단계 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 최대 2 계층 회로 (PCB) 뿐만 아니라 다양한 복잡성을 처리할 수 있으며, 높은 생산 처리량과 뛰어난 보드 (board) 생산 품질로 탁월한 성능을 제공합니다. CP-45FV는 강력한 마이크로 프로세서 (microprocessor) 에 의해 구동되며, 정확한 부품 배치 및 검사를 위해 고급 로봇 공학 및 비전 시스템에 의해 더욱 향상되었습니다. 이러한 자동화를 통해 일관된 제품 품질과 안정적인 생산이 보장됩니다. 간편한 유지 보수/수리 (Maintenance and Repair) 를 위한 효율적인 레이아웃을 갖춘 모듈식 설계와 스토리지 요구 사항을 최소화하고 생산성을 극대화하는 효과적인 소재 처리 시스템 (Material Handling System) 을 갖추고 있습니다. FUJI CP-45FV는 2 단계 어셈블리 프로세스를 사용하여 2 개의 개별 PCB 동시 어셈블리를 동시에 허용합니다. 이는 표준 단일 단계 시스템보다 훨씬 높은 생산률을 허용합니다. 어셈블리 프로세스의 첫 번째 단계에는 PCB 표면에 컴포넌트 솔더링이 포함됩니다. 이것은 무연 열공 또는 적외선 납납 장치로 수행됩니다. 또한, 기계에는 리드 및 접촉 표면의 완벽한 솔더 커버리지를위한 자동 디플 (dimple) 및 볼 솔더링 (ball soldering) 기술이 포함되어 있습니다. 그 후, 시력 도구 (Vision Tool) 는 납납 컴포넌트가 배치 중에 발생했을 수 있는 정확성과 오류를 검사합니다. 어셈블리의 두 번째 단계는 SMT (surface-mount technology) 와 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 머신을 활용하여 컴포넌트가 있는 보드 모집과 관련이 있습니다. SMT의 경우, CP-45FV는 작고 복잡한 구성 요소에 적합한 고속 pick-and-place 헤드를 사용합니다. FUJI CP-45FV는 비전 기반 fiducial 인식 자산을 사용하여 구성 요소 배치 중 정확성을 보장합니다. 또한 CP-45FV에는 내장 리플로우 (Reflow) 모델이 내장되어 있어 구성 요소를 보드에 납품하기 위해 제어 된 난방 주기를 수행 할 수 있습니다. 이 장비는 고급 실시간 열 제어 시스템 (thermal control system) 과 습도 감지 기술을 활용하여 일관된 결과를 보장합니다. 마지막으로, FUJI CP-45FV에는 품질 보증 및 철저한 테스트를 위해 수동 및 자동 기술을 모두 사용하는 조립 후 검사 장치가 포함되어 있습니다. 이 기계는 필수 기능을 테스트하고, 보드가 제대로 작동하는지 확인합니다. 또한, 이 도구는 누락 또는 잘못된 컴포넌트 배치, 기타 모순 문제 등의 시각적 문제를 확인할 수 있습니다. 전반적으로 CP-45FV는 PCB의 대량 생산을 위해 설계된 강력한 2 단계 PC 보드 어셈블리 및 제조 자산입니다. 고급 자동화 모델, 고속 픽 앤 플레이스 헤드 (Pick and Place Head), 일관된 품질과 높은 생산 처리량을 보장하는 효과적인 리플로우 (Relow) 장비를 갖추고 있습니다. 또한, 시스템은 품질 보증을 위해 조립 후 테스트 및 검사 프로세스를 제공합니다.