판매용 중고 ESSEMTEC Expert-SAFP #9286631

ESSEMTEC Expert-SAFP는 전문적이고 효율적인 PC 보드 조립 및 제조 장비로, 보드 조립 및 생산을 간소화합니다. 이 시스템은 높은 수준의 유연성 (Flexibility) 및 사용자 지정 (Customization) 기능을 제공하여 구성이 정확한 요구에 맞게 조정할 수 있습니다. Expert-SAFP에는 고속 서보 구동 픽 앤 플레이스 (pick-and place) 장치가 장착되어 있으며, 정밀도 0.02mm로 최대 무게 7.2 그램의 부품을 선택할 수 있습니다. 또한이 장치는 +/- 0.2mm의 정확도로 0402 및 QFN 패키지에 구성 요소를 배치 할 수 있습니다. 이 기계는 트레이 급지대, 테이프 급지대, 포켓 벨트 컨베이어 (pocket belt conveyor), 통합 급지대 (integrated feeder unit) 등 다양한 급지장치를 갖추고 있어 제품 요구 사항에 맞게 솔루션을 사용자 정의할 수 있습니다. 이 도구는 또한 요소와 프로세스를 쉽게 설정할 수있는 다국어 연산자 인터페이스 (multilingual operator interface) 와 프로그래밍 프로세스의 각 단계를 통해 연산자를 안내하는 직관적 인 프로그래밍 에셋 (programming asset) 을 갖추고 있습니다. 이 모델은 PCB, 커넥터, 어댑터, 커패시터, 저항, 다이오드, 트랜지스터 및 릴레이를 포함한 다양한 구성 요소를 제공하며 Leadless 및 through-Hole의 SMD 구성 요소를위한 구성 요소 발자국을 제공합니다. 또한 PCB에서 자동 시각화 및 위치 지정 (pick-and-place) 배치를 사용하여 컴포넌트의 자동 설정을 지원합니다. ESSEMTEC Expert-SAFP (Expert-SAFP) 는 각 노즐의 압력 및 속도 모니터링, 솔더 솔더의 온도 점검, 리플로우 오븐 및 솔더 인쇄 확인 등 다양한 고급 진단 기능을 제공합니다. 이 장비는 또한 디버그 지원 (옵션) 을 제공합니다. 여기에는 JTAG를 사용하여 보드 프로그램 및 문제 해결을 위한 도구가 포함됩니다. 전문가-SAFP (Expert-SAFP) 는 대규모의 보드 어셈블리 프로젝트를 자동화하는 한편, 어셈블리 프로세스에 대한 실무 제어를 제공합니다. 이 시스템은 다양한 옵션, 기능, 장점을 제공하므로, 사용자가 자신의 구성을 정확한 요구에 맞게 조정할 수 있는 유연성을 갖출 수 있습니다.