판매용 중고 ELECTROVERT / SPEEDLINE Aquastorm 200T #9235304

SPEEDLINE/ELECTROVERT/SPEEDLINE Aquastorm 200T는 고속 생산을 위해 설계된 완전 자동 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템에는 온라인 머신 비전 유닛과 함께 인체 공학적 자동 로드 컨베이어 (auto-loading conveyor) 와 같은 다양한 생산 기능이 포함되어 있습니다. 고성능 전기 및 운영 머신을 갖춘 SPEEDLINE Aquastorm 200T는 시간당 최대 200 개의 보드를 처리하도록 설계되었습니다. PCB (Printed Circuit Board) 제조 세계에서 다양한 어플리케이션에 적합합니다. ELECTROVERT Aquastorm 200T는 3 가지 주요 구성 요소 (컨베이어 도구, 온라인 머신 비전 자산 및 솔더 프로세스 모델) 로 구성됩니다. 자동 로드 Conveyor 장비는 pc 보드를 빠르게 로드하고 언로드하도록 설계되었습니다. 시스템의 고급 컴퓨터 제어 설계 (Advanced Computer Control Design) 는 보드 간 원활한 전환을 보장하는 한편, 보드 손상을 초래할 수 있는 기계적 응력을 방지합니다. 또한 컨베이어 장치 (Conveyor Unit) 에는 조정 가능한 스탠드가 장착되어 있어 이동 중 pc 보드의 안정성을 더욱 보장합니다. Aquastorm 200T의 두 번째 구성 요소는 온라인 기계 비전 머신입니다. 이 도구는 라인의 생산 속도와 정확도를 향상시키도록 설계되었습니다. 이 제품은 솔더 브리징 (solder bridging), 컴포넌트 정렬 (component misalignments), 불충분한 솔더 볼륨 (solder volume) 과 같은 제조 문제를 감지하는 데 도움이 되는 3D 비전 기술을 사용합니다. 이 탐지를 통해, 자산은 문제를 수정하기 위해 즉시 프로세스를 조정할 수 있습니다. 즉, 재작업이나 폐기물의 가능성을 줄입니다. ELECTROVERT/SPEEDLINE Aquastorm 200T의 세 번째이자 마지막 구성 요소는 솔더 프로세스 모델입니다. 이 장비는 현대의 레이저 유도 (laser-guided) 기술을 활용하여 pc 보드의 모든 관절이 최적의 정확성과 정밀도로 완성되도록 합니다. 이 시스템은 주석/납 합금, 은 기반 합금, 납 프리 솔더 (lead-free solder) 와 같은 다양한 납납 재료를 처리하도록 설계되었습니다. 또한이 장치는 BGA (Ball Grid Array Package) 를 포함한 다양한 구성 요소를 수용하도록 설계되었습니다. 광범위한 패키지 (package) 를 처리할 수 있으므로, 최소한의 재 작업 (rework) 을 통해 생산 라인에서 가장 높은 정확도와 정밀도를 보장합니다. ELECTROVERT/SPEEDLINE Aquastorm 200T pc 보드 조립 및 제조 머신은 고속 pc 보드 제조에 이상적입니다. 컨베이어 (conveyor), 비전 (vision) 및 솔더 (solder) 공정의 조합으로 광범위한 애플리케이션에 적합한 솔루션이 됩니다. 이 자산은 또한 현대적이고 혁신적인 기술을 사용하여 폐기물을 최소화하면서 최고 (A) 품질의 출력을 보장합니다. 또한, 이 모델은 필요한 생산 목표를 통해 쉽게 확장/축소할 수 있습니다.