판매용 중고 DYNAPACE 2327 #9202708

DYNAPACE 2327은 자동차, 항공 우주, 의료, 소비자 등 다양한 산업에서 사용하도록 설계된 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 모듈식 (modular) 확장 가능한 설계를 제공하여 PC 보드의 자동 조립 및 프로세스 제어를 가능하게 하며, 뛰어난 정확도를 제공합니다. 자동 컴포넌트 로딩 (Automatic component loading) - 자동 로딩 시스템은 수동으로 컴포넌트를 배치하지 않아도 됩니다. 장치가 미리 정해진 급지대 위치를 읽고 각 보드 어셈블리에 대해 구성 요소를 올바르게 로드합니다. PC 보드 처리 (PC Board Handling) - 기기에는 보드 공급 도구, 2D 바 코드를 읽을 수있는 에지 카드 급지 에셋, 추적 모델, 광학 인식 장비 및 보드 자동 로드 시스템이 장착되어 있습니다. 어셈블리 및 결합 (Assembly & Bonding) - 어셈블리 프로세스는 솔더 붙여넣기 증착과 컴포넌트 배치의 두 단계를 통해 수행됩니다. 납납 공정은 솔더 페이스트 (solder paste) 와 컴포넌트 배치 (component placement) 를 정확하게 배치하기 위해 분배 제팅 기술을 사용합니다. 결합 프로세스는 PCB 및 구성 요소 연결에 접착제를 적용하는 것과 관련이 있습니다. 이 장치는 또한 보드 배달 전에 품질 보증을 위해 자동 시각 검사 기계를 제공합니다. 프로세스 제어 (Process Control) - 2327을 사용하면 다른 프로덕션 프로세스를 추적 및 제어할 수 있습니다. 공구는 어셈블리 공정 (assembly process) 뿐만 아니라 사용되는 컴포넌트 및 재료를 추적하도록 프로그래밍됩니다. 추적 가능성 (Traceability) - 이 자산은 보드 및 컴포넌트 일련 번호 (Serial Number) 및 생산 프로세스를 추적할 수 있는 추적 가능성 컴포넌트를 제공합니다. DYNAPACE 2327 (DYNAPACE 2327, DYNAPACE 2327) 은 PC 보드를 조립하기 위해 자동화된 프로세스를 찾는 사람들에게 매우 정확한 선택입니다. 수작업 (manual labour) 의 필요성을 없애고 생산성 및 신뢰성을 향상시키는 단순하고 효율적인 디자인을 제공합니다. PC 보드 조립에 필요한 비용 효율적인 솔루션을 찾는 제조업체에게는 이상적인 선택입니다 (영문).