판매용 중고 CYBEROPTICS SQ3000 #293696317

ID: 293696317
빈티지: 2017
3D Automated Optical Inspection (AOI) system Inspection speed: 40cm²/sec (2D+3D) Minimum component size: 0402 mm (01005) PCB size: 510 x 510 mm Component height clearance: 50 mm (Top) PCB thickness: 0,3 - 0,5 mm Measurement gage R and R: <10% at ±3sigma (±80 µm process tolerance) Z Height accuracy: 1 µm on certification target Z Height measurement range: 6 mm at spec, 24 mm capability Component types inspected Standard SMT (Chips, J-lead, Gull-wing, BGA) Through-hole Odd-form Clips Connector Header pin Component defects: Missing Polarity Tombstone Billboard Flipped Wrong part Gross body Lead damage Solder joint and other defects: Gold finger contamination Excess solder Insufficient solder Bridging Trough-hole pin 3D Measurement inspection: Lifted lead Package co-planarity Polarity dimple Chamfer identification Vision system and technology: Imagers: Multi-3D sensor Resolution: Sub 10 µm Sensor version: Firmware version: V1.01.005 Gateware version: 00000155 DLP firmware version: 02.02.00 Robot version: X axis: PN 8022549 Rev 1 Script: PN 8023894 Rev 5 Y axis: PN 8022548 Rev 1 Script: PN 8023893 Rev 10 Z axis: PN 8022552 Rev 10 Conveyor version: PLC version: 3.0.53 Belt drive: PN 8022550 Rev 2 Width drive PN 8022551 Rev 0 PSX driver version: 1.2.3.14 Bitflow driver version: 6.300.0.0 Fresco logic driver version: 3.6.8.0 Camera driver version: Basler (11.3.0.0) Graphics card: NVIDIA GeForce GTX TITAN X Graphics driver version: 31.0.15.3623 2017 vintage.
CYBEROPTICS SQ3000 (CYBEROPTICS SQ3000) 은 오늘날의 PCB 제조 공정의 복잡한 요구 사항을 해결하기 위해 설계된 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 중소기업부터 대용량 (high-volume) 생산까지 다양한 애플리케이션을 위한 탁월한 성능과 품질을 제공하도록 설계되었습니다. 제조 효율성을 높이기 위한 최고 수준의 정확도, 속도, 반복성 (repeatability) 을 제공하도록 설계 및 설계되었습니다. 이 장치는 모듈식 플랫폼 (modular platform) 을 기반으로 다양한 생산 툴링 및 프로세스를 통합할 수 있습니다. Direct-Drive, X/Y + 및 XY 스캐너 기술을 사용하는 정밀 모션 기반 드라이브 머신이 있습니다. 따라서 공구 가동 중지 시간을 줄이면서 속도와 정확도를 높일 수 있습니다. 사이버 옵틱스 (CYBEROPTICS) SQ 3000에는 다양한 장치에 대한 자동 시각적 인식 및 객체 인식 기능을 제공하는 비전 (vision) 자산도 포함되어 있습니다. 이를 통해 매우 복잡한 객체를 처리하고 3D 검사에 적합합니다. 비전 모델 (vision model) 은 인라인 레이어 인식 (inline layer recognition) 을 수행할 수 있으므로 보드의 여러 레이어에 결함 및 배치를 감지할 수 있습니다. SQ3000에는 픽앤 플레이스 장비도 포함되어 있습니다. 이것은 소형 장치를 보드에 정확하게, 고속으로 배치하는 데 사용됩니다. 또한, 웨이브 솔더링 시스템 (Wave Soldering System) 을 통해 구성 요소를 연속적으로 보드에 자동으로 납북할 수 있습니다. 이 장치에는 다양한 기능 및 옵션 (예: 장치의 상태, 운영자 액세스용 태블릿 컨트롤러 (Tablet Controller), 구성 요소의 효율적인 로드 및 언로드를 위한 급지대 (Feeder Machine) 모듈) 이 포함됩니다. 전체적으로 SQ 3000은 대용량 PCB 어셈블리 및 제조를 위한 최고 수준의 성능, 정확성, 유연성을 제공합니다. 모듈식 플랫폼 (Modular Platform) 과 고급 (Advanced) 기능을 통해 광범위한 어플리케이션에 적합하며 제조 효율성을 높이고 비용을 절감할 수 있습니다.
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