판매용 중고 CYBEROPTICS SE 500 #9184067
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ID: 9184067
빈티지: 2011
Solder Paste Inspection (SPI) systems
Barcode reader: MATRIX 200
PC
No dual monitor kit
No dual illumination upgrade kit
Panel size capacity:
Maximum: 510 x 510 mm (20 x 20)
Minimum: 50 x 50 mm (2 x 2)
Board thickness:
0.3 to 5.0 mm (0.01 to 0.2)
0.5 to 6.0 mm (0.02 to 0.24)
Board edge clearance:
Top: 2.5 mm (0.10)
Bottom: 3 mm (0.12)
Component clearance:
Topside (Above belt): 20.1 mm (0.78)
Bottom side: 25.4 mm (1.0)
Maximum board weight:
SE500 3 kg (6.6 lbs) 5 kg Option
SE500-X: 10 kg (22 Ibs)
Maximum board warp: < 2%
PCB Diagonal / Maximum: 6.35 mm (0.25)
Operational specifications:
Conveyor speed range: 150-450 mm/sec (5.9-17.7 in 7sec)
Maximum inspection area: 508 x 503 mm (20 x 19.5)
Maximum pad size in FOV: 15 x 15 mm (0.6 x 0.6)
X/Y Pixel size:
High speed: 30 pm (1.2 Mils)
High resolution: 15 pm (0.6 Mils)
Operating system: Windows XP
2011-2013 vintage.
CYBEROPTICS SE 500은 중소기업 운영을 위해 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 최대 2.5m 길이의 다양한 PC 보드 어셈블리에 대해 컴포넌트 및 솔더 페이스트 배치, 등각 코팅, 플럭싱, 솔더링, 검사 등 복잡하고 까다로운 프로세스를 수행할 수 있습니다. CYBEROPTICS SE500은 열 관리에 대한 전문 지식과 전력 설계에 대한 혁신적인 업그레이드를 통해 설계되었습니다. 부품 배치의 정확성을 향상시키기 위해 3 카메라 정렬 시스템이 장착되어 있습니다. 또한 정확한 레이저 이미징, 검사, 검증, 컴퓨터로의 피드백을 위한 초고해상도, 어레이 기반 레이저 서브시스템도 포함되어 있습니다. 또한 자동화된 컴포넌트 클리닝 장치 (Component Cleaning Unit) 를 통해 운영 실행 중 안정성과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. SE 500 은 사용이 간편한 소프트웨어, 직관적인 GUI (그래픽 사용자 인터페이스) 로 설계되어 운영 환경을 신속하게 프로그래밍하고 생산성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 이 장치에는 다양한 온보드 어셈블리 (Onboard Assembly) 및 컴포넌트 (Component) 에 대한 요구 사항을 충족하기 위해 미리 정의된 매개변수의 광범위한 라이브러리가 있습니다. 이 라이브러리에는 컴포넌트 배치, 영역 감지, 솔더 붙여넣기 유형, 볼륨 및 솔더링 온도 설정에 대한 매개변수가 포함됩니다. SE500 은 전체 진단 기능과 피드백 (feedback) 을 제공하며, 운영 실행 중 운영 상태 확인에 대한 지능형 경보 및 설정점 (setpoint) 을 제공하며, 잠재적인 문제를 방지하기 위한 강력한 예측 유지 관리 모드 (Predictive Maintenance Mode) 를 제공합니다. 또한, 기계는 위험한 또는 잠재적으로 위험한 조건을 제어하기 위해 광범위한 안전 프로토콜을 가지고 있습니다. 여기에는 보호 셔터와 강력한 안전 경보가 포함됩니다. CYBEROPTICS SE 500은 또한 사이버 옵틱스 (CYBEROPTICS) 상을 수상한 SPC ™ 기술의 내장 버전을 갖추고 있으며, 각 운영 실행의 데이터를 분석하고 생산 라인의 품질과 생산성을 향상시키는 도구를 제공합니다. 마지막으로, 컴팩트한 디자인, 낮은 소유 비용, 고가용성을 통해 현재 시장에서 가장 경제적인 PC 보드 조립 및 제조 시스템 중 하나입니다.
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