판매용 중고 CYBEROPTICS SE 300 #188101

CYBEROPTICS SE 300은 PC 보드 조립 및 제조에 사용하도록 설계된 다목적 자동 표면 실장 배치 장비입니다. 이 시스템은 서피스의 위쪽과 아래쪽에 다양한 크기와 모양의 컴포넌트 (component) 를 빠르게 배치하고 정렬하도록 설계되었습니다. 0201 과 같은 수동 (passive) 컴포넌트에서 더 무거운 자기 (magnetics) 부품에 이르기까지 SE 300 은 필요한 정확한 위치와 방향에 정확하게 배치할 수 있습니다. CYBEROPTICS SE 300은 탁월한 성능, 안정성, 유연성을 제공하며, 오늘날의 빠른 시제품 및 PC 보드 조립 프로세스의 요구 사항을 충족하기 위해 개발된 기능을 제공합니다. 이 장치에는 비동기식 모터 드라이브가 장착 된 머신 헤드 (machine head) 와 최첨단 CCD 기반 비전 머신 (vision machine) 이 장착되어 있어 최대한의 효율성을 지닌 다양한 급지장치 (feeder) 에서 구성 요소를 정확하게 추적할 수 있습니다. SE 300은 고유한 Dual Arm Placement (듀얼 암 배치) 기술을 활용하여 PC 보드의 상단과 하단에 동시에 구성 요소를 배치하여 배치 시간을 대폭 단축합니다. 이 도구에는 다중 배치 헤드 구성, 멀티 다이 (multi-die) 절삭 솔루션, 피더 실시간 검증 (feeder real-time verification), 다양한 칩 배치 어플리케이션에 대한 유연한 설정 (flexible setup) 등 특정 생산 요구 사항을 충족하는 다양한 옵션 기능이 포함되어 있습니다. CYBEROPTICS SE 300의 고급 소프트웨어 플랫폼을 사용하면 3D 보드 데이터 및 지능형 보드 라우팅을 쉽게 조작할 수 있습니다. 컴포넌트 인식 (Component Recognition) 과 배치 (Placement) 는 일관되게 빠른 속도와 정확성으로, 필요한 모든 볼륨의 배치 생성을 가능하게 합니다. SE 300은 또한 통합된 재료 추적 가능성 (Material Traceability) 을 제공하여 특정 많은 구성 요소를 실시간으로 추적 할 수 있습니다. CYBEROPTICS SE 300은 중간에서 대용량 PC 보드 조립 및 제조에 이상적인 솔루션입니다. 다양한 기능, 다용도, 강력한 빌드를 통해 다양한 전자 기기 제조 (electronic device manufacturing) 작업에 적합합니다.