판매용 중고 CYBEROPTICS LSM #9101630

CYBEROPTICS LSM은 pick-and-place 및 non-contact AOI를 단일 통합 라인 측 제조 시스템으로 결합하여 PC 보드 조립 및 제조를위한 총 솔루션을 제공하는 장비입니다. 저용량에서 대용량 프로덕션에 이르는 어셈블리 라인을 위한 구성 가능한 솔루션을 제공합니다. LSM의 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 기능은 MMS와 MLP 초고속 배치 시스템의 두 가지 시스템 제품군을 특징으로합니다. 이러한 시스템은 더욱 정밀하고 유연하게 배치할 수 있도록 고급 서보 방식 배치 헤드를 갖추고 있습니다. 또한 MMS 모델에는 초고속 3D AOI가 내장된 통합 비전 (vision) 장치가 장착되어 있으며, 높은 혼합 작업도 지원합니다. CYBEROPTICS LSM의 초고속 3D AOI가 통합 된 비 접촉 AOI 머신은 고급 광학과 스마트 알고리즘 및 독특한 트리거링 메커니즘을 결합하여 초고속 3D AOI를 제공합니다. 이 도구는 특허를 획득한 레이저 스캐닝 (Laser Scanning) 기술을 통해 전체 보드에서 100% 검사할 수 있는 탁월한 정확성과 반복성을 제공합니다. 자산은 자동 결함 인식 (Automatic Defect Recognition) 과 검증 및 의사 결정을 실시간으로 수행하는 여러 알고리즘으로 더욱 향상됩니다. LSM은 초고속 3D AOI 및 혼합 라인 솔루션을 위한 내장형 트레이 로딩 스테이션과 함께 최대 108 트레이/h를 제공하여 시간과 비용을 절감합니다. 또한 상세한 실시간 피드백을 제공하는 고급 프로세스 (advanced process) 및 수율 분석 (Yield Analysis) 기능을 통해 어셈블리 라인을 최적화하고 운영 속도를 높일 수 있습니다. 이 모델은 CANBus 프레임워크를 기반으로 기존 MES/ERP 솔루션 및 기타 공통 자동화 장비와 완벽하게 통합됩니다. CYBEROPTICS LSM의 멀티 센서 기술 및 고급 칩 인식은 초고속 3D AOI를 통한 글로벌 커버리지를 제공합니다. 또한 전통적인 AOI 시스템 비용의 일부에 따라 광범위한 제품을 지원합니다. 이 장비는 99.9999% 의 정확성과 초고속 3D AOI 반복성과 고급 프로세스 및 항복 분석으로 더욱 향상되었습니다. 또한 자동 결함 인식을위한 여러 지능형 의사 결정 알고리즘이 있습니다. 결론적으로 LSM은 PC 보드 조립 및 제조에 이상적인 솔루션입니다. pick-and-place 및 non-contact AOI 기술을 하나의 통합 시스템으로 통합하여 초고속 3D AOI를 제공하여 정확성과 반복성의 획기적인 성능을 제공합니다. 또한 고급 프로세스 및 항복 분석 기능을 갖추고 있으며 기존 MES/ERP 솔루션과 손쉽게 통합할 수 있습니다. 이 장치는 기존 AOI 시스템에 비해 가장 저렴한 비용으로 총 솔루션을 제공합니다.