판매용 중고 CYBEROPTICS LSM 300 #9202429

CYBEROPTICS LSM 300은 PC 보드 조립 및 제조 장비로, 전자 부품의 빠르고 정확한 포지셔닝, 조립 및 납품을 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 SMT (Surface Mount Technology) 및 THT (Through-Hole Technology) 와 같은 광범위한 작업에 적합합니다. 부품을 정밀도 (정밀도) 로 빠르게 배치할 수 있는 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 공구 장치를 사용합니다. 이 기계에는 정확한 부품 어셈블리를 가능하게 하는 다중 축 (multi-axis) 로봇도 장착되어 있습니다. LSM 300은 비전 기반 도구, 직접 3 온도 열공 납북 자산, 다이 본딩 프로세스 및 다이/접근/어셈블리 소켓으로 구성됩니다. 비전 (vision) 기반 모델은 실시간 데이터를 제공하도록 설계되었는데, 이 데이터는 조립시 정밀성과 안정성을 보장하면서 잘못된 정렬 문제를 감지하고 수정하는 데 사용됩니다. 이렇게 하면 어셈블리 시간과 비용을 줄일 수 있습니다. 직접 3 온도 열 공기 납납 장비는 뛰어난 정밀도와 신뢰성을 가진 pc 보드에 부품을 납품하는 데 사용됩니다. 크기, 모양, 무게가 다른 컴포넌트를 일관되게 솔더할 수 있습니다. 게다가, 납북 할 때 열이 너무 많아서 단락 될 위험이 줄어듭니다. 다이 본딩 공정은 반 전도성 재료 및 pc-board 구성 요소를 결합하는 데 사용되며, 완전히 통합되고 신뢰할 수있는 결과를 산출합니다. 마지막으로 die/approach/assembly 소켓을 사용하여 구성 요소와 pc 보드를 정확하고 정확하게 연결합니다. 보다 뛰어난 장치 유연성을 위해 설계된 이 소켓은 추가 (extra) 설비나 부품을 사용하지 않고도 동일한 PC 보드에 여러 부품을 조립할 수 있습니다. 이를 통해 장치 비용이 절감되고 커넥터 연결이 강화됩니다. CYBEROPTICS LSM 300은 효율적이고 안정적인 PC 보드 조립 및 제조 시스템입니다. 즉, 운영 시간을 단축하고 비용을 절감하는 동시에, 탁월한 수준의 정확성과 신뢰성을 보장하도록 설계되었습니다.