판매용 중고 CROWN SIMPLIMATIC 8190 #9222988

CROWN SIMPLIMATIC 8190은 생산성 향상, 비용 절감, 수율 제어 향상을 위해 설계된 다기능 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 완전한 시스템에는 유연한 고속 보드 처리 컨베이어, 신뢰성이 높은 SMT 배치 장치, 사용자 정의 진공 제거 장치, 인라인 테스트 기능 등이 포함됩니다. PC 보드 처리 컨베이어 (PC Board Handling Conveyor) 를 사용하면 분당 최대 30 보드의 속도로 처리량이 높은 SMT 배치 기계 또는 진공 분실 도구에 보드를 배치할 수 있습니다. 컨베이어는 보드를 가장 이상적인 각도 및 배치 정확도 (placement accuracy) 와 연산자 (operator comfort) 에 배치할 수 있도록 인체 공학적 조정성을 가지고 있습니다. 컨베이어에는 조정 가능한 가이드 및 장치 클램프 (clamps) 가 있어 운영 중단을 최소화하면서 작업을 수행할 수 있습니다. SMT 배치 자산 (SMT Placement Asset) 은 구성 요소를 보드에 정확하게 배치하기 위한 신뢰할 수 있는 고속 모델입니다. X/Y/Theta 좌표를위한 강력하고 정확한 CCD 카메라와 높은 정확도의 닫힌 루프 선택 헤드가 있습니다. 16 개 (또는 32 개) 의 노즐 또는 헤드를 사용하여 장비는 최대 시속 30,000 개의 구성 요소에서 0201 (0.2mm x 0.1mm) 에서 89x89mm 사이의 입자 크기를 가진 구성 요소를 배치 할 수 있습니다. 진공 분실 시스템 (Vacuum Depaneling System) 은 제조 된 보드를 분리하여 단일 회로 보드를 생산하는 효율적이고 비용 효율적인 방법입니다. 그것 은 조정 이 쉽고 사용 하기 쉬운 독특 한 "빔 클램프 '장치 를 가지고 있다. 자동화된 디패널링 (depaneling) 프로세스는 신뢰성이 높은 작업에서 최대 3mm 두께의 보드를 빠르고 정확하게 자를 수 있습니다. 마지막으로, 이 기계는 인라인 테스트 (Inline Testing) 기능을 제공하여 운영 프로세스 동안 운영자가 품질 테스트 또는 기능 테스트를 수행 할 수 있습니다. 여기에는 AOI (Automated Optical Inspection) 및 ICT (In-Circuit Test) 를 포함한 다양한 독립형 또는 통합 시스템이 포함됩니다. 이러한 시스템은 신뢰성이 높고 효율적이며, 테스트 작업을 자동화하고, 몇 초 안에 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 8190 PC 보드 어셈블리 및 제조 도구 (8190 PC Board Assembly and Manufacturing Tool) 는 회로 기판 작업에 가장 높은 품질과 처리량을 제공하도록 설계된 올인원 솔루션입니다. 조정 가능한 보드 처리 컨베이어, 매우 정확한 SMT 배치 자산, 진공 분해 기능, 전체 인라인 테스트 설정 (full inline testing setup) 을 통해 프로세스를 제어하고 수익률을 높일 수 있는 완벽한 모델입니다.