판매용 중고 CONTACT SYSTEMS 3AV-100 #158601

CONTACT SYSTEMS 3AV-100은 소규모, 높은 혼합, 단기 또는 주문형 운영을 위해 자동화된 어셈블리 솔루션을 제공하는 통합 PC Board Assembly and Manufacturing Equipment입니다. 자동화된 어셈블리의 정확성과 유연성과 손잡이 (hand assembly), 프레스 피트 (press-fit), 웨이브 솔더링 (wave soldering) 과 같은 수작업 옵션의 비용 효율성을 결합한 것입니다. 모듈식 PLC 기반 아키텍처와 고급 프로그래밍 기능을 사용하여 3AV-100 을 사용하면 인건비 (인건비) 가 약 33% 감소한 고품질, 신뢰성 있는 어셈블리를 만들 수 있어 투자 수익이 빠릅니다. 이 시스템은 여러 가지 소프트웨어 및 하드웨어 구성 요소로 구성되어 있으며, PC 보드 조립 및 테스트를 위해 안정적이고 일관된 워크플로를 제공합니다. 맞춤형 소프트웨어 플랫폼은 자동 어셈블리 프로세스 제어, 검사 및 테스트 기능을 지원합니다. 유연하고 사용하기 쉬운 사용자 인터페이스 (user interface) 를 제공하면서 모든 작업의 특정 요구 사항에 맞게 소프트웨어를 맞춤형으로 구성할 수 있습니다. CONTACT SYSTEMS 3AV-100의 하드웨어 구성 요소에는 통합 비전 유닛이있는 픽업 및 플레이스 헤드, 컴포넌트 배치 정확도를위한 고속 픽앤 플레이스 도구, 컴포넌트 공급 용 컨베이어, 배치 정확도를위한 솔더링 헤드, 열 프로파일링을위한 리플로우 오븐, 정확한 온도 판독 용 프로파일링 머신, 식별 용 비전 도구. 3AV-100은 컴포넌트 배치, 솔더링 및 리플로우를 위한 높은 정밀도와 정확도를 제공하도록 설계되었습니다. 또한 프로세스 테스트와 컴포넌트 인식 기술과의 재작업에 사용할 수 있으므로 PC 보드 어셈블리 (PC Board Assembly) 및 제조 (Manufacturing) 용 다용도 솔루션이 됩니다. 에셋은 다양한 높이와 기판의 구성 요소를 처리 할 수 있으며, 스루 홀 (through-hole) 과 서피스 마운트 (surface-mount) 기술을 모두 사용할 수 있습니다. 이 모델은 또한 여러 개의 픽 앤 플레이스 헤드 (pick and place head), 컴포넌트 공급 시스템, 어셈블리 라인, 컨베이어 및 로봇 암을 포함한 다양한 옵션을 제공합니다. 어셈블리 프로그램 (Assembly Program) 은 고객의 개별 요구 사항을 충족하도록 수정할 수 있으며, 필요에 따라 각 구성 요소를 조정할 수 있습니다. CONTACT SYSTEMS 3AV-100 (CONTACT SYSTEMS 3AV-100) 에는 유연성이 통합되어 있어 모든 운영의 요구를 충족할 수 있습니다. 효과적인 제조 및 조립의 경우 CONTACT SYTEMS 3AV-100이 이상적인 선택입니다. 고급 프로그래밍, 컴포넌트 인식 기술, 통합 유연성 (Integrated Flexibility) 을 통해 소규모 생산에 효율적이고 경제적인 솔루션으로, 리소스를 가장 효율적으로 사용할 수 있는 고품질 PC 보드 (PC Board) 어셈블리를 생산할 수 있습니다.