판매용 중고 CONCEPTRONIC 3000 Freedom Series Model: HGR FR3000 #84311
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ID: 84311
빈티지: 2000
BGA rework station, features:
Convection gas heater with variable flow control, powered by nitrogen or compressed air (selectable)
Top and bottom forced convective heaters (425 º C setpoint)
Bottom side support
Independent gas flow, temperature and working height adjustment parameters
Integrated frame with slide out access panels
Live video display for alignment of simultaneous component and pad images
Large IR pre-heater with multiple zone selectable for energy conservation
Fiber Optic lighting for sharp illumination, Dual Light Pipes Option
Automated optics train
Variable zoom lens and 2X magnification adapter for small pitch components
Automatic Z axis pick up and placement functions
On-board profiler with analysis software for simplified profile development
Real Time temperature plotting data charting and archive storage
Thermocouple driven programming development - “autoprofiling” - feature
Windows based, menu driven, templates for programming
Heating Nozzles (6 - 8) included
208V, 60 Hz
2000 vintage.
CONCEPTRONIC 3000 Freedom Series Model: HGR FR3000은 다양한 회로 보드를 빠르고 정확하게 생산하기 위해 다양한 고급 기술을 사용하는 매우 정교한 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 3D 인쇄, 사출 몰딩 (injection moulding) 및 자동 서피스 마운트 어셈블리 기술의 독특한 조합을 사용하여 부품 정확도를 높이고 재료 낭비를 줄입니다. 이 프로세스는 최첨단 재료, 정밀 레이저 절삭 (precision laser cutting) 및 엠보싱 (embossing), 자동 컴포넌트 배치 및 지능형 제품 검증을 결합하여 안정적이고 잘 제조된 컴포넌트를 생성합니다. 이 프로세스는 3D 프린터 (3D printer) 로 시작되며, 부품이 원하는 모양으로 눌러지는 사출 몰드 (injection mold) 로 이동하기 전에 부품의 정확도를 보장합니다. 다음은 자동 서피스 마운트 어셈블리 프로세스 (vision unit) 와 로봇 암 (robotic arm) 을 사용하여 컴포넌트를 보드에 배치하는 것입니다. 일단 "보오드 '가 완성 되면 즉시" 리플로우 오븐' 에 전달 되는데, 그 곳 에서 납북 이 행해진다. 또한 HGR FR3000 (Physics Modeling Machine) 은 보드가 검사하기 전에 모든 컴포넌트의 상태를 확인하는 물리 모델링 머신을 갖추고 있습니다. 이 도구는 고급 소프트웨어 (advanced software) 를 사용하여 보드 작동에 영향을 줄 수 있는 단편 및 기타 전기 오작동을 검사합니다. 마지막으로 최종 결과를 검사하여 보드 정확도와 품질을 확인합니다. burn-in, thermal shock 및 humidity testing 등의 테스트는 모든 제품이 업계 표준을 충족하도록 합니다. CONCEPTRONIC 3000 Freedom Series 모델: HGR FR3000은 강력하고 안정적이며 비용 효율적인 pc 보드 조립 및 제조 자산입니다. 이 모델은 사용 가능한 최첨단 기술의 조합을 활용하여, 우리가 회로 기판을 제조하는 방법, 품질, 정확성, 효율성 등에 혁명을 일으켰습니다.
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