판매용 중고 CENCORP PMJ HiSAC 500 #52694

CENCORP PMJ HiSAC 500은 강력한 PC 보드 조립 및 제조 장비로, 인간이 거의 또는 전혀 개입하지 않고 고속, 정밀한 구성 요소 조립을 용이하게합니다. 이 최첨단 시스템은 고속 데이터 전송, 고급 프로세스 제어, CENCORP 전용 스마트 솔더 (Smart Solder) 기술 등 최신 프로덕션 라인 환경에 적합한 다양한 기능을 제공합니다. PMJ HiSAC 500의 중심에는 신속한 데이터 교환, 사전 프로그래밍 된 솔더링, 장치 관리에 최적화된 일련의 프로세스 모듈을 갖춘 정교한 멀티 레이어 컴퓨터 장치 (multi-layer computerized unit) 가 있습니다. 각 모듈에는 메탈 스트립, PCB 보드, SMD (Surface Mount Device) 피더 세트와 구성 요소의 정확한 납납 및 추적을위한 고급 어셈블리 도구 및 소프트웨어가 있습니다. 이 기계에는 시력 기반 탐지 및 정렬 카메라가 포함되어 있으므로 어셈블리 정확도가 더욱 향상됩니다. 또한, 이더넷 통신 포트 집합은 외부 장치 및 공유 데이터 네트워크와의 상호 작용을 허용합니다. CENCORP PMJ HiSAC 500은 소비자에게 최고의 어셈블리 프로세스를 제공하기 위해 최신 SMT 기술을 사용합니다. 이 도구는 폐기물을 최소화하고, 복잡성을 줄이고, 모든 구성 요소가 해당 위치에 올바르게 배치되도록 설계되었습니다. 고속 데이터 전송 (High Speed Data Transfer) 기능을 통해 자산 재프로그래밍을 빠르고 효율적으로 수행할 수 있으며, 전체 어셈블리 프로세스에서 다운타임을 최소화할 수 있습니다. CENCORP 는 광범위한 호환 구성요소와 현장 기술 지원을 제공합니다. 또한, 이 모델은 연산자 개입 (minimal operator intervention) 을 최소화하면서 복잡한 부품 어셈블리를 용이하게 하기 위해 맞춤형 비품을 수용하도록 설계되었습니다. SMT 부품 인식 (SMT Part Recognition) 알고리즘은 장비의 어셈블리 정밀도를 더욱 높이고 배치 오류를 줄입니다. 전반적으로 PMJ HiSAC 500은 종합적인 PC 보드 조립 및 제조 시스템입니다. 이 최첨단 장비는 다양한 생산 회선 환경에 적합한 독보적인 기능을 제공하며, 복잡성을 줄이고, 조립을 정확하고, 폐기물을 최소화할 수 있도록 설계되었습니다. CENCORP PMJ HiSAC 500은 첨단 기술과 직관적인 운영을 결합함으로써, 어셈블리를 최고 수준까지 구동할 수 있습니다.