판매용 중고 CENCORP HiSAC 1500 #293619731

CENCORP HiSAC 1500은 업계 최고의 품질 표준을 충족하도록 설계된 고속 자동 PCB (Printed Circuit Board) 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 다양한 크기의 고밀도 보드와 스루홀 컴포넌트, 표면 장착 가능한 칩, 혼합 기술 (SMD + Through-Hole) 어셈블리를 빠르고 효율적으로 납납 및 조립할 수 있습니다. 자동 선택 및 배치 (automated pick and place) 프로세스는 상당히 빨라지며 수동으로 조정하지 않고 부품을 정확하게 배치하는 특수 시각 장치 (special vision unit) 를 사용합니다. 또한 생산 속도 향상을 위해 여러 가지 피드를 제공하는 대규모 피더 (feder) 가 있습니다. HiSAC 1500은 7 축 카티시안 로봇을 사용하여 반복성이 높은 컴포넌트를 정확하게 배치합니다. 이 기계는 DX3 컨베이어 (Conveyor), 구성요소의 정확한 이동 및 위치를 인식하는 Fiducial 인식, 최고 수준의 전열 (preheating) 및 리플로우 (리플로우) 옵션과 같은 다양한 옵션을 제공하여 효율성과 뛰어난 품질을 제공합니다. 직관적인 터치 스크린 인터페이스 (touchscreen interface) 를 통해 도구가 쉽게 작동하고 프로그램을 작성할 수 있으며, 이를 통해 운영자는 설정을 빠르게 조정하거나 여러 레시피를 저장할 수 있습니다. 또한 LAN 연결을 통해 자산을 원격으로 제어할 수도 있습니다. CENCORP HiSAC 1500에는 고출력 열소닉 본딩 모델이 장착되어 있어, 고출력 (Heavy-Duty) 중량 구성 요소를 처리하는 기능을 제공하면서 가장 높은 주문 표준을 보장합니다. 장비가 사용하는 고급 솔더링 (soldering) 기술은 결함이 최소화된 뛰어난 습식 및 강력한 솔더 조인트를 제공합니다. 솔더 페이스트 (solder paste) 는 더 높은 등급의 재료로 만들어지며, 일관된 품질을 보장하기 위해 신중하게 생성되므로 재 작업 (reworking) 을 줄이고 잠재적 인 보증 문제를 제거합니다. HiSAC 1500에는 프로세스 매개 변수를 최적화하여 반복, 일관성, 예측 가능한 결과를 보장하는 기능이 내장되어 있습니다. 이 시스템은 주문 (Order) 에서 재료 (Material) 까지, 어셈블리 프로세스의 각 단계에 이르기까지 포괄적인 추적 기능을 제공하며, 제품 품질을 보장하는 포괄적인 검사 프로세스를 제공합니다. 사용자 친화적 인 HUD 인터페이스를 통해 운영자는 한 위치에서 각 단계의 상태를 볼 수 있으며, 어셈블리 프로세스 (assembly process) 를 완벽하게 파악하고 제어할 수 있습니다. 전반적으로 CENCORP HiSAC 1500은 혁신적인 기능, 직관적인 디자인, 고급 기술로 뛰어난 품질과 생산성을 제공하는 안정성, 고속, 자동화된 PCB 어셈블리 및 제조 장치입니다.